[发明专利]树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板及布线板

说明书

本发明一个方面涉及一种树脂组合物，其含有：改性聚苯醚化合物，末端被具有碳‑碳不饱和双键的取代基改性；交联型固化剂，在分子内具有碳‑碳不饱和双键；硅烷偶联剂，在分子内具有苯基氨基；以及二氧化硅，其中，相对于所述改性聚苯醚化合物和所述交联型固化剂的合计100质量份，所述二氧化硅的含量为60～250质量份。

技术领域

本发明涉及树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板及布线板。

背景技术

对于各种电子设备而言，随着信息处理量的增大，所搭载的半导体器件的高集成化、布线的高密度化以及多层化等的安装技术快速发展。此外，作为各种电子设备中所用的布线板，还寻求例如车载用途中的毫米波雷达基板等应对高频的布线板。

如果对布线板所具备的布线传输信号，则产生因形成布线的导体所引起的传输损耗以及因布线周围的电介质所引起的传输损耗等。已知在对布线板所具备的布线传输高频信号时，特别容易产生这些传输损耗。因此，对于布线板而言，为了提高信号的传输速度而要求减少信号传输时的损耗。对于应对高频的布线板而言，尤其具有该要求。为了满足该要求，作为用以制造构成布线板的绝缘层的基板材料，可以考虑使用介电常数及介电损耗因数低的介电特性优异的材料。

此外，对于印刷布线板等布线板而言，要求抑制介电常数及介电损耗因数的上升，并且要求通过抑制绝缘层的热膨胀来抑制绝缘层产生翘曲的情况。为此，可以考虑使用热膨胀系数低的材料作为用以制造构成布线板的绝缘层的基板材料。此外，对于高密度安装有电子部件等的布线板而言，每单位面积的发热量增大。为了减少因该发热量的增大而产生的不良状况，可以考虑提高布线板的散热性。为此，可以考虑使用导热系数高的材料作为用以制造构成布线板的绝缘层的基板材料。为了满足这些要求，可以考虑在用以制造构成布线板的绝缘层的基板材料中包含二氧化硅等无机填充材料。作为此种基板材料，例如可列举专利文献1中记载的树脂组合物。

专利文献1中记载了一种固化性组合物，该固化性组合物包含：在分子内具有不饱和键的自由基聚合性化合物、包含金属氧化物的无机填充材料、以及具有酸性基团和碱性基团的分散剂，其中，相对于前述无机填充材料100质量份，前述金属氧化物的含量为80质量份以上且100质量份以下；前述固化性组合物中，将除去前述无机填充材料后剩余的组合物作为有机成分，相对于前述有机成分100质量份，前述无机填充材料的含量为80质量份以上且400质量份以下；相对于前述无机填充材料100质量份，前述分散剂的含量为0.1质量份以上且5质量份以下。

根据专利文献1，揭示了可以良好地制造介电特性及耐热性优异且热膨胀系数小的固化物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开公报特开2016-56367号

发明内容

本发明鉴于上述情况而作出，其目的在于提供一种树脂组合物，该树脂组合物可以得到介电特性、成形性及耐热可靠性优异且含有较多二氧化硅的固化物。此外，本发明的目的在于提供：使用前述树脂组合物而得到的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板、及布线板。

本发明一个方面涉及树脂组合物，该树脂组合物含有：改性聚苯醚化合物，末端被具有碳-碳不饱和双键的取代基改性；交联型固化剂，在分子内具有碳-碳不饱和双键；硅烷偶联剂，在分子内具有苯基氨基；以及二氧化硅，其中，相对于所述改性聚苯醚化合物和所述交联型固化剂的合计100质量份，所述二氧化硅的含量为60～250质量份。

本发明的上述目的、特征以及其它的目的、特征及优点通过以下的详细记载将变得更为明了。

附图说明

图1是表示本发明的一个实施方式涉及的预浸料的构成的示意性剖面图。

图2是表示本发明的一个实施方式涉及的覆金属箔层压板的构成的示意性剖面图。