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[发明专利]覆金属箔层压板、布线板、带树脂的金属箔、以及树脂组合物-CN201980064338.4有效
发明人： 有泽达也;山口峻;佐藤文则;入船晃;西野充修 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明一个方面涉及覆金属箔层压板，其具备绝缘层、及与所述绝缘层的至少一侧表面接触的金属箔，其中，所述绝缘层包含树脂组合物的固化物，所述树脂组合物含有聚苯醚化合物，所述金属箔是如下的金属箔：在与所述绝缘层接触一侧的表面中，由X射线光电子能谱测得的第一镍元素量相对于由X射线光电子能谱测得的全部元素量为4.5原子％以下；并且，在以SiO2换算计为3nm/分钟的速度的条件下，对与所述绝缘层接触一侧的表面进行了1分钟溅射时，在该表面中，由X射线光电子能谱测得的第二镍元素量相对于由X射线光电子能谱测得的全部元素量为4.5原子％以下。
金属层压板布线树脂以及组合

[发明专利]树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板及布线板-CN201880045814.3有效
发明人： 有泽达也;铃木文人;荒木俊二;后藤宽久;井之上裕辉 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2018-06-22 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： C08F290/06 文献下载
摘要：本发明一个方面涉及一种树脂组合物，其含有：改性聚苯醚化合物，末端被具有碳‑碳不饱和双键的取代基改性；交联型固化剂，在分子内具有碳‑碳不饱和双键；硅烷偶联剂，在分子内具有苯基氨基；以及二氧化硅，其中，相对于所述改性聚苯醚化合物和所述交联型固化剂的合计100质量份，所述二氧化硅的含量为60～250质量份。
树脂组合预浸料金属层压板布线

[发明专利]覆金属箔层压板、布线板、带树脂的金属箔、以及树脂组合物-CN202080072334.3在审
发明人：入船晃;山口峻;佐藤文则;有泽达也;西野充修 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2020-10-15 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： B32B15/00 文献下载
摘要：本发明一个方面涉及覆金属箔层压板，其具备绝缘层、及层压于所述绝缘层的金属箔，其中，所述绝缘层包含树脂组合物的固化物，所述树脂组合物含有在分子内具有下述式(1)所示的结构单元的聚合物，所述金属箔是如下的金属箔：与所述绝缘层接触一侧的表面中的镍元素量、以及在以SiO2换算计为3nm/分钟的速度的条件下对所述表面进行了1分钟溅射时的该表面中的镍元素量相对于各自的表面中的全部元素量为4.5原子％以下。式(1)中，Z表示亚芳基，R1～R3各自独立地表示氢原子或烷基，R4～R6各自独立地表示氢原子或碳数1～6的烷基。
金属层压板布线树脂以及组合

[发明专利]覆铜箔层压板、布线板、以及带树脂的铜箔-CN202080072341.3在审
发明人：井之上裕辉;有泽达也;北井佑季 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2020-10-15 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本发明一个方面涉及覆铜箔层压板，其是具备绝缘层、及层压于所述绝缘层的金属箔的覆铜箔层压板，所述绝缘层包含树脂组合物的固化物，所述树脂组合物含有在分子内具有由下述式(1)所示的结构单元的聚合物，在将所述覆铜箔层压板进行蚀刻处理而露出的所述绝缘层的露出面中的铬元素量相对于所述露出面中的全部元素量为7.5原子％以下，所述露出面的十点平均粗糙度为2.0μm以下。式(1)中，Z表示亚芳基，R1～R3各自独立地表示氢原子或烷基，R4～R6各自独立地表示氢原子或碳数1～6的烷基。
铜箔层压板布线以及树脂

[发明专利]树脂组合物、其制造方法、预浸料、带树脂的膜和金属箔、覆金属箔层压板以及布线板-CN201780057180.9有效
发明人： 有泽达也;后藤宽久;阿部智之 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2017-10-10 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明一个方面涉及一种树脂组合物，其含有：热固性树脂；与所述热固性树脂反应的固化剂；以及阻燃剂，其中，所述阻燃剂含有相容性磷化合物及非相容性磷化合物，所述相容性磷化合物与所述热固性树脂和所述固化剂的混合物相容，所述非相容性磷化合物与所述混合物不相容，相对于所述热固性树脂及所述固化剂的合计100质量份，所述相容性磷化合物的含量为1～3.5质量份，相对于所述热固性树脂及所述固化剂的合计100质量份，所述非相容性磷化合物的含量为14～30质量份。
树脂组合制造方法预浸料金属层压板以及布线

[发明专利]覆铜箔层压板、布线板、以及带树脂的铜箔-CN201980064349.2在审
发明人：井之上裕辉;有泽达也;山口峻 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明一个方面涉及覆铜箔层压板，其是具备绝缘层、及与所述绝缘层的至少一侧表面接触而存在的铜箔的覆铜箔层压板，所述绝缘层包含树脂组合物的固化物，所述树脂组合物含有末端被具有碳‑碳不饱和双键的取代基改性的改性聚苯醚化合物，在将所述覆铜箔层压板用氯化铜溶液进行蚀刻处理而所述绝缘层露出的露出面中，由X射线光电子能谱测得的铬元素量相对于由X射线光电子能谱测得的全部元素量为7.5原子％以下，所述露出面的表面粗糙度以十点平均粗糙度计为2.0μm以下。
铜箔层压板布线以及树脂

[发明专利]树脂组合物、和使用其的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板及布线板-CN201980048204.3在审
发明人：井之上裕辉;阿部智之;有泽达也 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2019-09-09 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： C08F290/06 文献下载
摘要：本发明一个方面涉及一种树脂组合物，其含有：在分子末端具有下述式(1)所示的基团的聚苯醚化合物；以及在分子内具有碳‑碳不饱和双键的交联剂、和与所述聚苯醚化合物反应而使其固化的交联剂中的至少任一种，其中，所述聚苯醚化合物中的氯化物离子量为250ppm以下，式(1)中，R1表示氢原子或碳数1～10的烷基，R2表示碳数1～10的亚烷基。
树脂组合使用预浸料金属层压板布线

[发明专利]树脂组合物、和使用其的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板及布线板-CN201980041361.1在审
发明人： 有泽达也;斋藤宏典;佐藤文则;后藤宽久;西野充修 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2019-07-04 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： C08L71/00 文献下载
摘要：本发明一个方面涉及一种树脂组合物，其含有：(A)在末端具有下述式(1)所示的基团的聚苯醚化合物；(B)(b‑1)在分子内具有含有碳‑碳不饱和双键的官能团的硅烷偶联剂及二氧化硅粒子、和(b‑2)用所述硅烷偶联剂进行了表面处理的二氧化硅粒子中的至少一者；以及(C)有机溶剂，其中，对于所述(A)成分而言，在将所述(A)成分和pH为5.0的离子交换水以1∶3的重量比例混合而成的混合液在室温下进行10分钟的超声波振动后进行过滤提取时的提取液的pH显示5.0以上，式(1)中，R1表示氢原子或烷基。
树脂组合使用预浸料金属层压板布线

[发明专利]覆金属层叠板、覆金属层叠板的制造方法、带树脂的金属构件、带树脂的金属构件的制造方法、布线板、及布线板的制造方法-CN201680080336.0有效
发明人： 有泽达也;阿部智之;荒木俊二;井之上裕辉 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2016-12-12 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：一种覆金属层叠板，其具备绝缘层、及与绝缘层的至少一个表面接触存在的金属层，绝缘层包含热固化性树脂组合物的固化物，所述热固化性树脂组合物含有1分子中具有平均1.5～2个羟基的聚苯醚与1分子中具有平均2～2.3个环氧基的环氧化合物的反应产物。反应产物的末端羟基浓度为700μmol/g以下，金属层具备金属基材、和设置于金属基材的至少与绝缘层接触的接触面侧的包含钴的阻隔层，接触面的表面粗糙度以十点平均粗糙度Rz计为2μm以下。
金属层叠制造方法树脂金属构件布线

[发明专利]覆金属层叠板、带树脂的金属部件和布线板-CN201780007751.8有效
发明人：井之上裕辉;有泽达也;北井佑季 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2017-01-16 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供能够适合地制造使信号传送时的损失降低的布线板的覆金属层叠板。一种覆金属层叠板，其具备绝缘层、以及与该绝缘层的至少一个表面接触存在的金属层。绝缘层包含热固性树脂组合物的固化物，所述热固性树脂组合物含有环氧化合物、聚苯醚、氰酸酯化合物、固化催化剂和卤素系阻燃剂，所述环氧化合物的数均分子量为1000以下且1分子中具有至少2个环氧基。卤素系阻燃剂是在热固性树脂组合物中分散而不相容的阻燃剂。金属层具备金属基材、以及设置在该金属基材的至少与绝缘层接触的接触面侧且包含钴的阻隔层。接触面的表面粗糙度以十点平均粗糙度Rz计为2μm以下。
金属层叠树脂部件布线

[发明专利]印刷电路板用树脂组合物、预浸料、覆金属层压板、印刷电路板-CN201580017589.9有效
发明人： 有泽达也;中村善彦;阿部智之;古森清孝;桥本昌二;西野充修 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2015-04-07 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：印刷电路板用树脂组合物含有包含热固化性树脂的树脂成分和无机填充材料。无机填充材料包含比表面积为0.1m
印刷电路板树脂组合预浸料金属层压板

[发明专利]覆金属箔层压板、带树脂的金属构件及布线板-CN201880021548.0在审
发明人： 有泽达也;后藤宽久;阿部智之 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2018-02-15 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：一种覆金属箔层压板，包括绝缘层和金属层，所述绝缘层包含树脂组合物的固化物，所述树脂组合物含有：利用具有碳‑碳不饱和双键的取代基进行了末端改性的改性聚苯醚化合物、在分子内具有碳‑碳不饱和双键的交联型固化剂，并且相对于所述改性聚苯醚化合物及所述交联型固化剂的合计100质量份含有40～250质量份二氧化硅粒子，所述树脂组合物相对于所述二氧化硅粒子100质量份含有0.2～5质量份在分子内具有碳‑碳不饱和双键的第一硅烷偶联剂，所述金属层中，与所述绝缘层的接触面用在分子内具有氨基的第二硅烷偶联剂进行了表面处理。
质量份绝缘层不饱和双键树脂组合物二氧化硅粒子改性聚苯醚硅烷偶联剂固化剂交联型金属层覆金属箔层压板氨基末端改性固化物

[发明专利]环氧树脂组合物、预浸料、覆金属层叠板以及印制电路布线板-CN201180019977.2有效
发明人：山口真鱼;有泽达也;荒木俊二;柏原圭子;相乐隆;林琳 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2011-04-19 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： C08G59/62 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供即使在环氧树脂组合物中不含有卤素系阻燃剂也可维持阻燃性、具有对应于无铅焊料的耐热性、此外可得到维持优异的镀覆的密合性的基材的环氧树脂组合物，由所述组合物得到的预浸料，以及由所述组合物形成了树脂绝缘层的覆金属层叠板和印制电路布线板。使用如下的环氧树脂组合物，即，所述环氧树脂组合物含有：(A)将磷杂菲类、以及选自苯酚系酚醛树脂聚合物的构成单元和将酚性羟基的氢原子用磷杂菲类取代后得到的苯酚系酚醛树脂聚合物的构成单元中的至少1种作为构成成分的聚合化合物；(B)在1分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂；以及(C)使环氧树脂固化的固化剂。
环氧树脂组合预浸料金属层叠以及印制电路布线

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