[实用新型]一种芯片扇出型封装结构有效
| 申请号： | 201822244619.3 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN209374437U | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 张春艳 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 李博洋 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装体 层叠封装结构 第一表面 芯片 扇出型封装 封装材料 本实用新型 导电通孔 第二表面 阶梯型 元器件 阶梯型通孔 依次层叠 依次减小 电连接 结构层 包封 通孔 暴露 应用 | ||
1.一种芯片扇出型封装结构，其特征在于，包括：
层叠封装结构，所述层叠封装结构具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；所述层叠封装结构包括依次层叠的多个封装体，不同所述封装体的封装材料不同；
阶梯型导电通孔，形成在所述层叠封装结构中，一端暴露于所述层叠封装结构的第一表面，用于电连接多个封装体；
所述阶梯型导电通孔沿成所述第一表面至所述第二表面方向，每层封装体中的通孔的孔径依次减小。
2.根据权利要求1所述的芯片扇出型封装结构，其特征在于，每个所述封装体中包封至少一个芯片，不同所述封装体中的芯片通过阶梯型导电通孔电连接。
3.根据权利要求1所述的芯片扇出型封装结构，其特征在于，还包括：
粘结层，形成于所述依次层叠的多个封装体的之间。
4.根据权利要求3所述的芯片扇出型封装结构，其特征在于，所述阶梯型导电通孔贯穿所述粘结层，所述粘结层内的孔径小于粘结层朝向所述第一表面方向的封装体内的通孔的孔径，所述粘结层内的孔径大于粘结层朝向所述第二表面方向的封装体内的通孔的孔径。
5.根据权利要求1所述的芯片扇出型封装结构，其特征在于，还包括：
引出层，形成在所述第一表面，用于引出所述封装体内的电信号。
6.根据权利要求5所述的芯片扇出型封装结构，其特征在于，所述引出层包括：
布线层，形成在所述第一表面；
引出端子，扇出在所述布线层表面。
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