[实用新型]正入射式光电芯片及其封装结构

权利要求书

1.一种正入射式光电芯片，其特征在于：包括衬底、吸收层和顶层，所述吸收层位于所述衬底和所述顶层之间，所述顶层相对所述衬底更靠近所述芯片的正面；所述芯片上开设分光孔，所述分光孔贯穿所述吸收层；

所述芯片的正面上还设有吸光区和第一电极，所述第一电极位于所述吸光区的外侧；

以所述芯片的正面为入光侧，入射光的一部分从所述分光孔透射分出，入射光的另一部分从所述吸光区进入到所述吸收层内进行光电转换。

2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于：所述顶层内设有光敏区；所述光敏区的内端与所述吸收层相连接，所述光敏区的外端与所述第一电极相连接；所述吸光区与所述光敏区有重叠区域。

3.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于：所述分光孔向所述芯片正面的方向开口并贯穿所述顶层。

4.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于：所述衬底与所述吸收层之间还设有缓冲层，所述分光孔的内端位于所述缓冲层。

5.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于：所述芯片的背面上设有第二电极，所述第二电极与所述衬底相连接。

6.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于：所述吸光区内设有入光增透膜。

7.根据权利要求4所述的芯片，其特征在于：所述分光孔的内端设有透光增透膜。

8.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于：所述芯片的背面设有出光增透膜，所述出光增透膜的面积大于所述分光孔沿平行于所述芯片表面方向的横截面积。

9.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于：所述光敏区沿平行于所述芯片表面方向的横截面呈环形并围绕所述分光孔设置，所述吸光区呈环形并围绕所述分光孔设置，所述第一电极沿平行于所述芯片表面方向的横截面呈环形并围绕所述吸光区设置。

10.一种正入射式光电芯片的封装结构，其特征在于：包括管壳和正入射式光电芯片，所述正入射式光电芯片为权利要求1-9任一所述的正入射式光电芯片；所述芯片设于所述管壳内，所述管壳上设有第一光纤接口和第二光纤接口；所述第一光纤接口和所述第二光纤接口分别设于芯片的正面和背面。