[实用新型]一种组合式LED支架、LED模组、发光器件及显示屏

说明书

本实用新型公开了一种组合式LED支架，包括基板、压合板，所述压合板通过粘合层与基板固定连接，所述压合板中设有空腔，所述空腔形成反射杯，所述基板上设有至少一个贯穿基板的通孔，所述通孔的内壁与上端面设有导电层，至少其中一个的通孔位于空腔的下方。同时也公开了一种应用上述LED支架的LED模组、发光器件以及显示屏。本实用新型通过将通孔设置在了结合面之外，使得基板与压合板在粘合的时候不会压住通孔，而且基板与压合板之间贴合更加紧密，不会出现缝隙，从而有效避免在封装的时候，空气进入到空腔中。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，特别LED的支架、LED模组、发光器件以及显示屏。

背景技术

目前市场上现有的LED显示屏主要以贴片式LED器件组成，而贴片式LED器件包括TOP LED和CHIP LED两种，其中TOP LED支架结构带反射杯而尺寸较大，鉴于其结构特点，尺寸往小发展时将会受限；而CHIP LED因为无杯所以体积较小，其是随着器件尺寸往小发展时诞生的，而且CHIP LED的制作过程为在线路板上固晶、焊线后，整体塑封成型，后将整块线路板划切为单颗器件，整个流程效率高。但由于CHIP LED为五个面都出光，不能像TOPLED一样通过反射杯去增加聚光，因此会出现串光和出光不集中的问题。

有鉴于此，现有中出现了一种组合式的LED支架结构，其由两层板粘合而成，其中基板的正面上设置有焊盘等元件，同时在基板的正面粘贴一层的压合板，在基板的背面设置导电引脚，接着在基板的周边位置会开有通孔，利用通孔实现基板的背面与正面的导电；然后在压合板中间挖有空腔，空腔的内壁相当于一个反射杯的结构，使得芯片发出的光能够集中射出。这里，基板相当于CHIP LED支架的结构，而压合板可以起到TOP LED的聚光作用。利用这种结构同时兼顾了TOP LED和CHIP LED的优点，是一种理想的新式LED支架结构。

但是，这种结构中，由于基板与压合板在粘合的时候存在有缝隙，该间隙使得在后续封胶的时候，空腔中会产生气泡，气泡会导致成型的发光器件不良，而且气泡会在封胶过程中随意地移动，万一气泡跑到了芯片的上方，会严重影响LED的出光效果。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种在后续的封装过程中芯片的发光区域不会出现气泡的组合式LED支架。

本实用新型解决其技术问题的解决方案是：提供一种组合式LED支架，包括基板、压合板，所述压合板通过粘合层与基板固定连接，所述压合板中设有空腔，所述空腔形成反射杯，其特征在于：所述基板上设有至少一个贯穿基板的通孔，所述通孔的内壁与上端面设有导电层，至少其中一个通孔位于空腔的下方。

作为上述技术方案的进一步改进，基板的表面设有多个焊盘，所述焊盘位于空腔内，所述焊盘与导电层电连接。

作为上述技术方案的进一步改进，至少一个通孔或全部通孔位于焊盘的下方。

作为上述技术方案的进一步改进，所述基板的背面设有引脚电极，所述引脚电极位于通孔的下端面的四周，或者引脚电极与通孔的下端面之间通过导电线连通。

作为上述技术方案的进一步改进，所述通孔内填充有环氧树脂。

本实用新型又提供了一种LED模组，其包括多个LED支架、LED芯片和封装胶，所述LED支架采用上述LED支架，所述的LED芯片固定安装在所述LED支架的基板上，所述封装胶填充于所述LED支架的空腔内并覆盖所述LED发光芯片。

本实用新型又提供了一种LED发光器件，其由上述的LED模组切割而成。

作为上述技术方案的进一步改进，所述LED芯片包括三个不同颜色的LED芯片，分别是红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片，所述焊盘包括三个用于安放LED芯片的芯片焊盘和一个公共焊盘，所述通孔有四个，至少一个通孔位于其中一个LED芯片的下方。