[实用新型]一种无引线陶瓷封装结构

说明书

本实用新型的一种无引线陶瓷封装结构涉及集成电路陶瓷封装技术领域，包括陶瓷外壳和盖板，陶瓷外壳上设有一级凹槽、一级凹槽内设有与二级凹槽、二级凹槽内设有三级凹槽，一级凹槽的外圈边沿均布着一级键合指、二级凹槽的外圈边沿均布着二级键合指、三级凹槽的外圈边沿均布着三级键合指，陶瓷外壳的底部均布固定安装着焊盘，一级键合指、二级键合指和三级键合指分别与焊盘通过线路对应连接，陶瓷外壳顶部设有配合使用的盖板，盖板的下底面通过弹簧连接着压盘。本实用新型的一种无引线陶瓷封装结构，结构简单、设计合理，封装外壳放置芯片的内腔中设计两层以上的安装槽，能够针对多种规格芯片的安装使用，提升了同一陶瓷封装结构使用的灵活性。

技术领域

本实用新型涉及集成电路陶瓷封装技术领域，尤其涉及一种无引线陶瓷封装结构。

背景技术

在集成电路封装技术领域，陶瓷封装在力学性能、湿气渗透和热性能等方面优于塑料封装。但是相对塑料封装来说，因陶瓷封装结构的原因，陶瓷封装往往比塑料封装的大。在部分应用场景，可采用高可靠性的塑料封装也可采用陶瓷封装，为降低产品生产成本，往往需要塑料封装焊盘与陶瓷封装焊盘兼容，从而共用一套PCB板。目前的陶瓷封装外壳内的腔体中只能放置一种固定规格的芯片，大大的限制了其使用的灵活性。

实用新型内容

本实用新型针对背景技术中存在的不足，而提供的一种无引线陶瓷封装结构。

本实用新型的一种无引线陶瓷封装结构，包括陶瓷外壳和盖板，其陶瓷外壳上设有一级凹槽、一级凹槽内设有与二级凹槽、二级凹槽内设有三级凹槽，一级凹槽的外圈边沿均布着一级键合指、二级凹槽的外圈边沿均布着二级键合指、三级凹槽的外圈边沿均布着三级键合指，陶瓷外壳的底部均布固定安装着焊盘，所述的一级键合指、二级键合指和三级键合指分别与焊盘通过线路对应连接，所述的陶瓷外壳顶部设有配合使用的盖板，盖板的下底面通过弹簧连接着压盘。

作为本实用新型的优选，所述的陶瓷外壳为圆柱体和长方体中的一种，一级凹槽、二级凹槽和三级凹槽均为圆形或长方形。

作为本实用新型的优选，压盘的规格不大于三级凹槽的规格，压盘的下表面附有绝缘垫层。

作为本实用新型的优选，一级键合指、二级键合指、三级键合指、焊盘的数量相同。

作为本实用新型的优选，盖板下表面的外周设有封口密封圈。

作为本实用新型的优选，陶瓷外壳的外周均布设有固定螺孔用于与盖板通过螺杆固定。

本实用新型的一种无引线陶瓷封装结构，结构简单、设计合理，在封装外壳放置芯片的内腔中设计两层以上的安装槽，能够针对多种规格芯片的安装使用，提升了同一陶瓷封装结构使用的灵活性，同时也方便对内部芯片进行更换。

附图说明

图1为本实用新型的纵向剖视图；

图2为本实用新型的具体实施例俯视图。

具体实施方式

下面结合附图1和附图2对本实用新型的一种无引线陶瓷封装结构，作进一步说明。

实施例1

本实用新型的一种无引线陶瓷封装结构，包括陶瓷外壳1和盖板2，其陶瓷外壳1上设有一级凹槽3、一级凹槽3内设有与二级凹槽4、二级凹槽4内设有三级凹槽5，一级凹槽3的外圈边沿均布着一级键合指6、二级凹槽4的外圈边沿均布着二级键合指7、三级凹槽5的外圈边沿均布着三级键合指8，陶瓷外壳1的底部均布固定安装着焊盘9，所述的一级键合指6、二级键合指7和三级键合指8分别与焊盘9通过线路13对应连接，所述的陶瓷外壳1顶部设有配合使用的盖板2，盖板2的下底面通过弹簧16连接着压盘10。

实施例2