[实用新型]一种无引线陶瓷封装结构有效
| 申请号： | 201821920776.5 | 申请日： | 2018-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN209133486U | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 许杨生;鲍侠;王维敏;何婵;梁涛;周鑫;梁少懂 | 申请（专利权）人： | 浙江长兴电子厂有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/057 | 分类号： | H01L23/057 |
| 代理公司： | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人： | 董芙蓉 |
| 地址： | 313000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷封装结构 陶瓷外壳 键合 均布 二级凹槽 一级凹槽 盖板 本实用新型 二级键 焊盘 弹簧连接 封装外壳 规格芯片 陶瓷封装 安装槽 内腔中 下底面 两层 压盘 集成电路 芯片 | ||
1.一种无引线陶瓷封装结构，包括陶瓷外壳（1）和盖板（2），其特征在于陶瓷外壳（1）上设有一级凹槽（3）、一级凹槽（3）内设有与二级凹槽（4）、二级凹槽（4）内设有三级凹槽（5），一级凹槽（3）的外圈边沿均布着一级键合指（6）、二级凹槽（4）的外圈边沿均布着二级键合指（7）、三级凹槽（5）的外圈边沿均布着三级键合指（8），陶瓷外壳（1）的底部均布固定安装着焊盘（9），所述的一级键合指（6）、二级键合指（7）和三级键合指（8）分别与焊盘（9）通过线路（13）对应连接，所述的陶瓷外壳（1）顶部设有配合使用的盖板（2），盖板（2）的下底面通过弹簧（16）连接着压盘（10）。
2.如权利要求1所述的一种无引线陶瓷封装结构，其特征在于所述的陶瓷外壳（1）为圆柱体和长方体中的一种，一级凹槽（3）、二级凹槽（4）和三级凹槽（5）均为圆形或长方形。
3.如权利要求1或2所述的一种无引线陶瓷封装结构，其特征在于压盘（10）的规格不大于三级凹槽（5）的规格，压盘（10）的下表面附有绝缘垫层（11）。
4.如权利要求1或2所述的一种无引线陶瓷封装结构，其特征在于一级键合指（6）、二级键合指（7）、三级键合指（8）、焊盘（9）的数量相同。
5.如权利要求1或2所述的一种无引线陶瓷封装结构，其特征在于盖板（2）下表面的外周设有封口密封圈（12）。
6.如权利要求1或2所述的一种无引线陶瓷封装结构，其特征在于陶瓷外壳（1）的外周均布设有固定螺孔（14）用于与盖板（2）通过螺杆（15）固定。
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