[实用新型]晶圆处理装置和多腔室晶圆处理设备

权利要求书

1.一种晶圆处理装置，其特征在于，包括：

处理腔室，所述处理腔室内相对设置有喷淋头和加热器，所述加热器用于放置晶圆；

存储室，与所述处理腔室相邻设置，用于存储两个挡板，分别为主挡板和副挡板，所述存储室与所述处理腔室之间通过一传送口连通，所述传送口处设置有一门阀，用于控制所述传送口的开启与闭合；

机械手，设置于所述存储室内，所述机械手具有两个独立的运动端，用于分别抓取所述主挡板和副挡板，当需要对晶圆进行预加热处理时，所述机械手用于将主挡板移动至所述喷淋头和所述加热器之间；且在主挡板移动过程中，所述机械手还用于控制所述副挡板位于所述主挡板下方，跟随所述主挡板同步移动；在主挡板位置固定时，所述机械手用于将所述副挡板收回至所述存储室内。

2.根据权利要求1所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述副挡板的尺寸大于所述主挡板的尺寸。

3.根据权利要求1所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述机械手包括底座和两个可伸缩机械臂，所述可伸缩机械臂一端连接至所述底座，另一端用于抓取所述挡板，所述可伸缩机械臂用于通过伸缩运动将挡板在存储室与处理腔室之间移动。

4.根据权利要求1所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述机械手包括底座和两个机械臂，所述机械臂一端通过一转轴与所述底座连接，另一端用于抓取所述挡板，所述机械臂用于通过绕所述转轴旋转将挡板在存储室与处理腔室之间移动。

5.根据权利要求1所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述主挡板具有至少一粗糙表面，当所述机械手将主挡板移动至所述喷淋头与所述加热器之间时，所述粗糙表面朝向所述加热器。

6.根据权利要求5所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述粗糙表面包括锥形凸起层、磨砂表面以及喷砂处理后表面中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述传送口边缘设置有喷气单元，所述喷气单元用于连接至惰性气体源，在所述门阀开启时，在传送口处喷气，形成位于存储室与处理腔室之间的气帘。

8.根据权利要求1所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述主挡板内设置有真空管路，所述真空管路一端连通至所述主挡板表面，另一端连通至抽气单元。

9.根据权利要求1所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述喷淋头和所述主挡板均为圆形，所述主挡板的直径大于所述喷淋头的直径。

10.一种多腔室晶圆处理设备，其特征在于，包括至少两个如权利要求1至9中任一项所述的晶圆处理装置。