[实用新型]一种量子点miniLED封装结构有效
| 申请号： | 201821845978.8 | 申请日： | 2018-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN208889699U | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 刘国旭;张冰;申崇渝;申艳强;徐涛;雷利宁 | 申请（专利权）人： | 易美芯光（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 量子点 连接保护层 量子点材料 荧光粉 封装基板表面 封装结构 混合物 上层 芯片 上表面保护层 本实用新型 出光一致性 封装基板 封装器件 精准控制 均匀固定 保护层 单色性 基板 排布 色域 水氧 粘接 | ||
【权利要求书】：
1.一种量子点miniLED封装结构，其特征在于：包括封装基板(4)和连接保护层(2)，所述连接保护层(2)内部混有量子点材料或者量子点与荧光粉的混合物，且连接保护层(2)的上层设置有上表面保护层(1)，所述封装基板(4)表面均匀固定设置有若干个miniLED芯片(3)，且量子点材料或者量子点与荧光粉的混合物通过混进连接保护层(2)的方式与封装基板(4)表面粘接。
2.根据权利要求1所述的一种量子点miniLED封装结构，其特征在于：所述上表面保护层(1)的厚度范围在30～300mm。
3.根据权利要求1所述的一种量子点miniLED封装结构，其特征在于：所述连接保护层(2)混进量子点或者量子点与荧光粉的混合物之后的厚度为150～500mm。
4.根据权利要求1所述的一种量子点miniLED封装结构，其特征在于：所述miniLED芯片(3)在封装基板(4)上的排布方式为规则排布或者随机排布。
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