[实用新型]一种框架类产品增强散热的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种框架类产品增强散热的封装结构，该结构通过在框架的上表面固定设置芯片、框架的下表面固定设置散热片，散热片的下表面裸露，封装结构应用时，能够直接与PCB板接触，使得芯片在使用过程中的热量能够充分的通过框架及裸露的散热片散出，增加散热面积，提高散热效率。因该封装结构简单，使得制造过程中能够一次封装、简化了现有的封装工艺、节约了投资。

【技术领域】

本实用新型涉及封装散热领域，具体涉及一种框架类产品增强散热的封装结构。

【背景技术】

现有的增强封装体散热技术一般为直接在芯片表面贴装散热片，或者在封装体表面贴装散热片，散热片要么在芯片的上表面，要么在芯片的周围；不管是以上哪种方法，都有下述缺点：(1)增加了封装体厚度；(2)封装过程的生产效率较低。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种框架类产品增强散热的封装结构。该装置将散热片设置在框架下表面，散热片的下表面裸露，提高该结构的散热效率。

为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案予以实现：

一种框架类产品增强散热的封装结构，包括框架，框架的下表面固定设置有散热片；在散热片对应的区域内，框架的上表面固定设置有芯片；框架、芯片和散热片均被树脂包裹；散热片的下表面裸露。

本实用新型的进一步改进在于：

优选的，芯片通过胶膜与框架固定连接；散热片通过胶膜与框架固定连接。

优选的，框架由若干个引脚组成。

优选的，散热片与每一个引脚通过胶膜固定连接。

优选的，散热片选用硅或石墨。

优选的，芯片通过引线键合或倒装上芯与框架电连接。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型公开了一种框架类产品增强散热的封装结构，该结构通过在框架的上表面固定设置芯片、框架的下表面固定设置散热片，散热片的下表面裸露，能够直接与PCB板接触，使得芯片在使用过程中的热量能够充分的通过框架及裸露的散热片散出，增加散热面积，提高散热效率。

进一步的，芯片和散热片均通过胶膜和框架连接，具有牢固连接关系的同时，胶膜能够有效的散热。

进一步的，框架由若干个引脚组成，散热片与每一个引脚均通过胶膜固定连接；使得框架本身通过散热片连接起来，增强连接强度。

【附图说明】

图1为本实用新型的封装结构的俯视图；

图2为本实用新型的封装结构的A-A截面剖面图；

图3为本实用新型中成品散热板的结构示意图；

图4为本实用新型的芯片、散热片贴装后示意图。

其中：1为框架，2为胶膜，3为芯片，4为树脂，5为散热片；6为引脚。

【具体实施方式】

下面结合附图对本实用新型做进一步详细描述：