[实用新型]一种硅片分片机有效
申请号: | 201821812461.9 | 申请日: | 2018-11-05 |
公开(公告)号: | CN208806229U | 公开(公告)日: | 2019-04-30 |
发明(设计)人: | 李永杰;张建峰;朱元;王森 | 申请(专利权)人: | 盐城阿特斯协鑫阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18;H01L21/677;H01L21/683;H01L21/673;H01L21/68 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 224431 江苏省盐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 硅片分片 升降台 卡槽 吹气组件 传送组件 花篮 收纳机构 吹气 悬浮 太阳能电池生产设备 本实用新型 固定放置 硅片放置 送出 贴合 升降 承载 输出 | ||
本实用新型公开了一种硅片分片机,涉及太阳能电池生产设备技术领域。该硅片分片机包括升降台、吹气组件及传送组件,所述升降台能够固定放置有硅片的收纳机构;所述吹气组件能够向位于所述收纳机构同一卡槽内的两张硅片之间吹气,以使同一卡槽内位于上方的所述硅片悬浮;所述传送组件能够将所述卡槽内的硅片输出。该硅片分片机中,升降台承载花篮,硅片放置在花篮的卡槽内,通过吹气组件向贴合在一起的两片硅片之间吹气,使得位于上方的硅片在气流的作用下悬浮,之后通过传送组件将位于下方的硅片送出,从而实现分片;通过升降台的升降,可以使花篮内任一卡槽与吹气组件相对,以便分别对花篮内多个卡槽内的硅片分片。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池生产设备技术领域,尤其涉及一种硅片分片机。
背景技术
在太阳能电池制备过程中,硅片需要经过制绒工艺。由于硅片只需要一面制绒,为此,在制绒时,将两片硅片贴合在一起后放入刻蚀液槽内,得到单面制绒的硅片。
硅片制绒完成后,需要将贴合在一起的两片硅片分离。由于硅片的表面附着有刻蚀液或清洗液等,导致贴合的两片硅片之间存在较大的吸附力,硅片不易分开,碎片率偏高。此外,为保证分片效果,分片机对硅片的拉力较大,由于硅片的厚度越来越薄,硅片的碎片率越来越高,而减小分片机的拉力会导致硅片无法分开。
因此,亟需一种硅片分片机以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提出一种硅片分片机,能够降低硅片的碎片率。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种硅片分片机,包括:
升降台,所述升降台能够固定放置有硅片的收纳机构;及
吹气组件,所述吹气组件能够向位于所述收纳机构同一卡槽内的两张硅片之间吹气,以使同一卡槽内位于上方的所述硅片悬浮;及
传送组件,所述传送组件能够将所述卡槽内的硅片输出。
其中,所述升降台包括:
机架;及
固定架,所述固定架与所述机架滑动连接,所述收纳机构设置于所述固定架。
其中,所述固定架包括侧板以及分别设置于所述侧板两端的顶板和底板,所述侧板与所述机架滑动连接,所述顶板、侧板和所述底板形成U型槽,所述收纳机构卡入所述U型槽内。
其中,所述吹气组件包括吹气孔、管道及供气装置,所述吹气孔设置于所述升降台上或所述收纳机构上,所述管道的一端与所述吹气孔连通,另一端与所述供气装置连通。
其中,所述传送组件包括:
伸缩板,所述伸缩板设置于所述升降台的一侧,所述伸缩板能够伸入所述收纳机构内或由所述收纳机构中缩回。
其中,所述传送组件还包括:
输送台,所述伸缩板与所述输送台的端部滑动连接。
其中,所述伸缩板的宽度小于硅片的宽度。
其中,所述硅片分片机包括控制器和感应组件,所述感应组件设置于所述传送组件上,能够检测所述硅片的位置,所述控制器分别与所述感应组件、所述传送组件和所述升降台电连接。
其中,所述升降台的数量为两个,且两个所述升降台之间设置有一所述传送组件,所述传送组件能够实现硅片在两个所述升降台之间移动。
其中,每个所述升降台对应设置有一送料组件,所述送料组件能够将所述收纳机构送入所述升降台或将所述收纳机构由所述升降台输出。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造