[实用新型]薄型小尺寸封装TSOP封装结构

说明书

本实用新型涉及一种薄型小尺寸封装TSOP封装结构，该TSOP封装结构包括引线框架和塑封于引线框架外的塑封体，该引线框架包括多个引脚，多个引脚中至少一个引脚为加宽引脚，用于散热，塑封体内设置有基岛，用于贴合芯片，基岛与加宽引脚相连。这样通过设置与基岛相连的加宽引脚，用于散热，增加了散热的速率，解决了表面贴片封装在集成度高的情况下散热困难的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，特别是涉及一种薄型小尺寸封装TSOP封装结构。

背景技术

在表面贴片封装的设计与生产中，为了降低生产成本提升芯片本身的竞争力，表面贴片封装的集成度越来越高，表面贴片封装的尺寸变得越来越小。

现有的表面贴片封装在集成度高的情况下散热困难。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种薄型小尺寸封装TSOP封装结构。

一种薄型小尺寸封装TSOP封装结构，所述TSOP封装结构包括引线框架和塑封于引线框架外的塑封体，所述的引线框架包括多个引脚，所述多个引脚中至少一个引脚为加宽引脚，用于散热，所述塑封体内设置有基岛，用于贴合芯片，所述基岛与所述加宽引脚相连。

上述封装结构，通过设置与基岛相连的加宽引脚，用于散热，增加了散热的速率，解决了表面贴片封装在集成度高的情况下散热困难的问题。

在其中一个实施例中，所述的塑封体为环氧树脂塑封体。

在其中一个实施例中，所述每一引脚与所述塑封体的边沿的距离大于0.30mm。这样保证了塑封强度和塑封的可靠性。

在其中一个实施例中，每两相邻所述引脚的距离大于预设的爬电距离。这样可以防止高压爬电隐患。

在其中一个实施例中，所述多个引脚包括位于所述塑封体上侧间隔布置的第一引脚、第二引脚以及位于所述塑封体下侧间隔布置的第三引脚和第四引脚，所述第二引脚为加宽引脚。

在其中一个实施例中，所述塑封体为2.6*2.6mm规格的塑封体，所述第一引脚、所述第三引脚和所述第四引脚的宽度为0.35-0.40mm之间，所述第二引脚的宽度为0.85-0.95mm之间。这样可以充分考虑产品的散热性能和防止爬电隐患同时也能保证产品的强度。

在其中一个实施例中，所述第一引脚和所述第二引脚的中心相距1.22mm，所述第三引脚和所述第四引脚的中心相距1.42mm。

在其中一个实施例中，所述塑封体的厚度为0.95mm。

在其中一个实施例中，所述基岛为2.05*1.5mm的基岛。这样可以满足多种集成电路芯片的装片要求。

在其中一个实施例中，所述第一引脚在纵向方向上和所述第三引脚对应，所述第二引脚在纵向方向上和所述第四引脚对应。

附图说明

图1为一个实施例中薄型小尺寸封装TSOP封装结构的示意图；

图2为一个实施例中薄型小尺寸封装TSOP封装结构的引线框架结构示意图；

图3为一个实施例中薄型小尺寸封装TSOP封装结构的装片键合配线图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。