[实用新型]薄型小尺寸封装TSOP封装结构有效
| 申请号： | 201821759765.3 | 申请日： | 2018-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN208923090U | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 赖辉朋;马超 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶导电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/49;H01L23/367 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引脚 散热 引线框架 加宽 基岛 尺寸封装 薄型 塑封 本实用新型 表面贴片 集成度 塑封体 贴合 封装 体内 芯片 | ||
1.一种薄型小尺寸封装TSOP封装结构，其特征在于，所述的TSOP封装结构包括引线框架和塑封于引线框架外的塑封体，所述的引线框架包括多个引脚，所述多个引脚中至少一个引脚为加宽引脚，用于散热，所述塑封体内设置有基岛，用于贴合芯片，所述基岛与所述加宽引脚相连。
2.根据权利要求1所述的薄型小尺寸封装TSOP封装结构，其特征在于，所述的塑封体为环氧树脂塑封体。
3.根据权利要求1或2所述的薄型小尺寸封装TSOP封装结构，其特征在于，所述每一引脚与所述塑封体的边沿的距离大于0.30mm。
4.根据权利要求3所述的薄型小尺寸封装TSOP封装结构，其特征在于，每两相邻所述引脚的距离大于预设的爬电距离。
5.根据权利要求4所述的薄型小尺寸封装TSOP封装结构，其特征在于，所述多个引脚包括位于所述塑封体上侧间隔布置的第一引脚、第二引脚以及位于所述塑封体下侧间隔布置的第三引脚和第四引脚，所述第二引脚为加宽引脚。
6.根据权利要求5所述的薄型小尺寸封装TSOP封装结构，其特征在于，所述塑封体为2.6*2.6mm规格的塑封体，所述第一引脚、所述第三引脚和所述第四引脚的宽度为0.35-0.40mm之间，所述第二引脚的宽度为0.85-0.95mm之间。
7.根据权利要求6所述的薄型小尺寸封装TSOP封装结构，其特征在于，所述第一引脚和所述第二引脚的中心相距1.22mm，所述第三引脚和所述第四引脚的中心相距1.42mm。
8.根据权利要求6所述的薄型小尺寸封装TSOP封装结构，其特征在于，所述塑封体的厚度为0.95mm。
9.根据权利要求6所述的薄型小尺寸封装TSOP封装结构，其特征在于，所述基岛为2.05*1.5mm的基岛。
10.根据权利要求6所述的薄型小尺寸封装TSOP封装结构，其特征在于，所述第一引脚在纵向方向上和所述第三引脚对应，所述第二引脚在纵向方向上和所述第四引脚对应。
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