[实用新型]一种厚膜基板小型化金属管壳封装结构

说明书

本实用新型公开了一种厚膜基板小型化金属管壳封装结构，在管壳底座的引脚上套设设定间距的上、下两层PCB板，上、下两层PCB板通过引脚或插针电学连接；上、下两层PCB板的上或/和下表面设有表面贴装元件；上层PCB板的上表面还焊接一陶瓷基板，金属盖帽罩在管壳底座上，对两层PCB板进行气密性封装。本实用新型对电阻精度要求高的电路单元和电阻采用厚膜工艺印刷在陶瓷基板上，有利于电阻的有源微调，易操作；电路版图的合理分割，有利于每块板的电路性能测试，减小测试难度。

技术领域

本实用新型涉及一种厚膜基板小型化金属管壳封装结构。

背景技术

目前公知的厚膜基板组装金属管壳结构封装技术，一般是基板正面进行表贴器件或裸芯片的组装；然后基板背面通过粘接的方式实现与管壳的固定，最后管壳与金属盖片进行平行缝焊，实现金属管壳全气密性封装结构。

缺点：单个基板粘接金属管壳封装，使基板背面无法粘接元器件，只有基板正面进行表贴器件或裸芯片的组装，造成电路集成度较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种厚膜基板小型化金属管壳封装结构，可以解决要求电阻精度高等特殊要求的基板封装难题，同时提高了基板封装的集成度，降低了加工封装难度、易操作，减少了电路性能的测试难度。

实现本实用新型目的的技术方案：

一种厚膜基板小型化金属管壳封装结构，其特征是，在管壳底座的引脚上套设设定间距的上、下两层PCB板，上、下两层PCB板通过引脚或插针电学连接；

其中，上、下两层PCB板的上或/和下表面设有表面贴装元件；上层PCB板的上表面还焊接一陶瓷基板，

金属盖帽罩在管壳底座上，对两层PCB板进行气密性封装。

陶瓷基板上的电路采用厚膜印刷工艺或丝网印刷工艺而成。

陶瓷基板上的有源器件采用裸芯片金丝键合。

陶瓷基板通过镀银铜丝或PAD区焊接的方式实现与上层PCB板的电学连接。

陶瓷基板通过导带侧连实现正、背面间的电学连接。

下层PCB板上的超过设定精度的电阻厚膜印刷在上层PCB板上的陶瓷基板上；电阻的两端通过镀银铜丝焊接在上层PCB板上，再通过引脚或插针与下层PCB板进行电学连接。

上、下两层PCB板间通过支撑环固定间距。

管壳底座与下层PCB板之间的引脚上套设支撑环。

上、下层PCB板通过锡焊的方式套装焊接在管壳底座的引脚上。

在管壳底座朝向下层PCB板的一面设置绝缘垫。

本实用新型的优点为：

1) 电路版图的合理分割，有利于每块板的电路性能测试，减小测试难度。

2) 电路中对电阻精度要求高的电路单元和电阻都采用厚膜工艺，印刷在陶瓷基板上有利于电阻的有源微调，裸芯片金丝键合，符合常规工艺，易操作。

3) 2层PCB印制板通过锡焊的方式套装在金属管壳的引脚上，PCB板的组装采用锡焊表贴器件，符合常规工艺，易操作。

4) 陶瓷基板电路模块作为一个器件锡焊在PCB板上，使组装简单，而且能实现有高精度要求的电路模块采用厚膜工艺实现。

5)采用的是陶瓷基板与印刷板混合组装在管壳底座内，管壳底座与金属盖帽通过激光焊形成全气密性封装。

附图说明

图1为金属管壳底座主视图；

图2为图1的侧视图；