[实用新型]开关管及其芯片组件有效
| 申请号： | 201821335101.4 | 申请日： | 2018-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN208819865U | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 黄立湘;王泽东;缪桦 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属层 芯片组件 封装体 芯片主体 芯片 引脚 导热连接 开关管 散热装置 芯片散热 电连接 热传递 散热 埋入 申请 传递 延伸 | ||
1.一种芯片组件，其特征在于，所述芯片组件包括：
封装体；
芯片，埋入在所述封装体中，包括芯片主体和与所述芯片主体电连接的引脚，所述引脚自所述芯片主体延伸到所述封装体外；
金属层，设置在所述封装体远离所述引脚的一侧，并与所述芯片主体导热连接，用于为所述芯片散热。
2.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述芯片为MOS芯片，所述引脚的数量有多个，且多个所述引脚均位于芯片主体的一侧。
3.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述引脚通过导电柱或导电孔的方式延伸到所述封装体外。
4.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述芯片组件还包括导热件，一端与所述芯片主体导热连接，另一端与所述金属层导热连接，以将所述芯片主体与所述金属层导热连接。
5.根据权利要求4所述的芯片组件，其特征在于，所述芯片还包括导热层，所述导热层设置在所述芯片主体靠近所述金属层一侧，所述导热件将所述导热层与所述金属层导热连接。
6.根据权利要求4所述的芯片组件，其特征在于，所述芯片组件上还开设有导通孔，所述导通孔贯穿所述金属层和部分所述封装体，所述导热件设置在所述导通孔内，所述芯片组件进一步包括：
散热层，所述散热层设置在所述金属层远离所述封装体的一侧，所述散热层与所述导通孔内的导热件一体成型。
7.根据权利要求5所述的芯片组件，其特征在于，多个所述导热件呈矩阵型排布，且所述矩阵的面积小于所述导热层的面积。
8.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述封装体是由多个芯板依次层叠而成的印刷电路板。
9.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述封装体设置所述引脚的表面上还设置有信号层，所述信号层包括多个焊盘，所述引脚与所述焊盘电连接。
10.一种开关管，其特征在于，所述开关管包括如权利要求1-9任一项所述的芯片组件。
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