[实用新型]一种晶体管引线框架版件

说明书

本实用新型公开了一种晶体管引线框架版件，由包含多个相同引线框架的基本单元经两侧的边带横向连续排列而成，所述基本单元设有纵向两列、横向十三排设置的共二十六个引线框架，两侧所述边带上设有若干个定位孔和识别孔，相邻两个所述基本单元之间通过筋片连接，所述筋片内设有第一长槽，每个所述基本单元内的纵向相邻引线框架之间通过连接筋连接，所述连接筋内设有第二长槽，每个所述引线框架靠近第一长槽一侧在筋片内设有第三长槽。本实用新型在连接筋和筋片上分别设置第二长槽和第三长槽，能够有效的减少产品塑封加热时产生的变形应力和冲压产生的应力。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件制造技术领域，特别涉及一种晶体管引线框架版件。

背景技术

半导体器件的外形虽然简单，但其制造技术相当复杂，科技含量高。在传统的晶体管引线框架版件中，为了尽可能多的在一块版件上设计出较多的引线框架版件，一般在相邻两个引线框架之间通过连接筋相连接，在引线框架内的引脚上有时会增加加强筋来使整个引线框架变得较为平整稳定。但这样设计，产品在进行塑封加热时会产生变形应力，导致引脚会翘曲，不利于整个产品的封装；同时在整个版件进行冲压制作时，也会产生应力，若相邻两个引线框架之间仅通过连接筋连接，会使每个引线框架的多个引脚受应力影响而变形。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种能够减小冲压产生的应力和产品塑封加热时产生的变形应力的晶体管引线框架版件。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种晶体管引线框架版件，由包含多个相同引线框架的基本单元经两侧的边带横向连续排列而成，所述基本单元设有纵向两列、横向十三排设置的共二十六个引线框架，两侧所述边带上设有若干个定位孔和识别孔，相邻两个所述基本单元之间通过筋片连接，所述筋片内设有第一长槽，每个所述基本单元内的纵向相邻引线框架之间通过连接筋连接，所述连接筋内设有第二长槽，每个所述引线框架靠近第一长槽一侧在筋片内设有第三长槽。

优选的，所述引线框架包括芯片岛与设置在其周围的多个引脚，所述引脚的根部设有与键合丝线焊接的焊脚，所述焊脚表面镀锡。这样，在进行塑封时，将焊脚与芯片岛进行封装，再通过引脚将其引出，方便封装。

优选的，所述芯片岛两侧设有凸块，所述凸块设置在纵向焊脚之间，且所述凸块与所述芯片岛相连接。这样，通过增加凸块，可以方便打地线，同时也能够增加芯片岛的面积，方便放置大芯片。

优选的，所述定位孔为圆形，所述识别孔为椭圆形。这样，通过将识别孔和定位孔设置成两种不同的形状，方便定位和识别。

优选的，每个所述引线框架在纵向两侧连接筋均设有第二长槽，所述第二长槽沿横向排列。这样，每个引线框架在纵向上都能够有两个第二长槽，即便在进行裁剪后也能够保证每个引线框架在塑封加热时产生的变形应力能够释放出去。

优选的，每个芯片岛两侧的引脚旁靠近第一长槽一侧在筋片内均设有第三长槽，所述第三长槽沿纵向排列。这样，保证芯片岛两侧的引脚上都能将应力释放出去。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：在一块版件上设计出更多的引线框架，增加材料的利用率；在边带上设有定位孔和识别孔，能够对版件进行定位和识别版件制作方向；在连接筋和筋片上分别设置第二长槽和第三长槽，能够有效的减少产品塑封加热时产生的变形应力和冲压产生的应力；在芯片岛旁设置凸块，方便打地线和放置大芯片。

附图说明

图1本实用新型晶体管引线框架版件结构示意图；

图2是图1中A处放大图；

图3是行业编码SOT-236L型产品的引线框架结构示意图；

图4是行业编码SOT-235L型产品的引线框架结构示意图。