[实用新型]散热器快速安装固定结构

说明书

本实用新型公开了一种散热器快速安装固定结构，其架设于一具备一芯片的基板，主要包括有固定架结构、散热组件、快拆组件及调整件，固定架结构形成一空间并设于基板，散热组件设于空间位置且接触芯片，快拆组件两端的抵靠件及活动扣件分别固定于固定架结构上相对应的扣持部，再由调整件枢设于快拆组件以改变活动扣件与抵靠件对于固定架结构的固定状态，借此可达到让散热组件快速组装于基板或拆卸的效果。

技术领域

本实用新型涉及散热器技术领域，尤指一种散热器快速安装固定结构。

背景技术

目前市面所有流通的电子零件因电流流通传导关系必然会产生发热现象，因此零件必须持续处于高温的状态，长期如此则容易影响运作效率，更容易造成零件构造因高温而损坏，甚至会冲击危害其它周边元件。

而上述所谓的电子零件如芯片、集成电路或电路版的温度，若要做到降低温度则须加装散热器，以芯片为例，现有做法都是在芯片表面设有散热膏黏着材料用以黏着于散热器上，再通过金属材料制的散热器传导芯片产生的热量。然而，散热器的黏着材料容易因受热或长期使用而产生质变，影响黏性而导致散热器脱落或散热效果降低而导致芯片温度升高造成当机或损坏。虽有业者进一步改良散热片，并加装固定设备，但其固定方式仍是以螺丝锁固，相当不便。

以下在实施方式中详细叙述本实用新型的详细特征以及优点，其内容足以使本领域的技术人员了解本实用新型的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、申请专利范围及图式，任何本领域的技术人员可轻易地理解本实用新型相关的目的及优点。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种散热器快速安装固定结构，可快速组装于基板或拆卸。

基于此，本实用新型主要采用下列技术手段，来实现上述目的。

一种散热器快速安装固定结构，架设于一具备一芯片的基板，包括:一固定架结构，是由多个设置于该基板的架体构成且形成一对应该芯片的空间，各架体形成一扣持部；一散热组件，设置于该空间位置且接触该芯片；一快拆组件，包含一快拆件，该快拆件一端形成一固定于其中之一扣持部的抵靠件，该快拆件另一端则枢设一活动扣件，该活动扣件设置于邻近供该抵靠件固定的该扣持部的另一扣持部；及一调整件，枢设于该快拆组件，所述调整件改变该活动扣件与该抵靠件对于该固定架结构的固定状态。

进一步，该快拆件设置一供该活动扣件枢设的轴体。

进一步，所述的散热器快速安装固定结构还包括一设置于该轴体且供该活动扣件具备弹性回复的弹性件。

进一步，该活动扣件包括一供该轴体穿设的枢接部、一设于该枢接部一端并位于该快拆件顶面的按压件以及设于该枢接部另一端并扣勾于该扣持部的勾部。

进一步，该枢接部设有一供容置该弹性件的安装区。

进一步，所述的散热器快速安装固定结构还包括多个锁固件，各锁固件穿设该固定架结构以固定于该基板。

进一步，该扣持部高于该架体的水平位置。

进一步，该散热组件锁固于该快拆件。

采用上述技术手段后，本实用新型通过快拆组件与固定架结构的组装方式并通过调整件进行松紧调整以达到让散热组件可快速安装于基板或拆卸，具体而言，当快拆组件固定于固定架结构后，为了可让散热组件紧贴住芯片而有效让快拆组件固定于固定架结构，可将原本设置在快拆件上的调整件往右转动使整体快拆组件往上移动，此时活动扣件上的勾部会与扣持部紧密的抵持而确实固定位置，反之，当要让散热组件离开芯片进行维修或是更换芯片时，可先将调整件往左转动使整体快拆组件往下移动，此时勾部与扣持部之间会产生一脱离空间，也代表使用者可直接对按压件施力，按压件则可脱离。

附图说明

图1 为本实用新型较佳实施例的立体示意图。