[实用新型]一种应用于圆形指纹识别的多内引脚的引线框架

权利要求书

1.一种应用于圆形指纹识别的多内引脚的引线框架，其特征在于，包括蚀刻区和基岛，所述蚀刻区位于基岛的周围，芯片固定在基岛上；蚀刻区包括多个内引脚，内引脚包括内引脚根部、内引脚中部和内引脚前部；内引脚前部位于靠近基岛的蚀刻区内边上，内引脚根部位于远离基岛的蚀刻区外边上，内引脚根部和内引脚前部之间通过内引脚中部连接，内引脚根部和内引脚中部为半蚀刻，内引脚前部为全金属；还包括基岛固定连接部，基岛固定连接部为半蚀刻，基岛固定连接部连接基岛与部分内引脚前部。

2.根据权利要求1所述的应用于圆形指纹识别的多内引脚的引线框架，其特征在于，基岛为矩形，基岛的四角位置各有一个基岛连接部，基岛连接部与最接近的内引脚连接。

3.根据权利要求1所述的应用于圆形指纹识别的多内引脚的引线框架，其特征在于，还包括焊线，焊线另一端连接内引脚前部，焊线一端连接芯片的焊接点。

4.根据权利要求3所述的应用于圆形指纹识别的多内引脚的引线框架，其特征在于，基岛连接部连接的内引脚为不使用的内引脚，即不与焊线连接的内引脚。

5.根据权利要求1所述的应用于圆形指纹识别的多内引脚的引线框架，其特征在于，还包括产品切割线和内引脚固定部分，产品切割线位于基岛外围，且呈圆形，且产品切割线与内引脚的接触部位于内引脚中部，内引脚固定部沿产品切割线外围设置，内引脚固定部为全金属。

6.根据权利要求1所述的应用于圆形指纹识别的多内引脚的引线框架，其特征在于，所述芯片通过粘片胶固定在基岛上。

7.根据权利要求1所述的应用于圆形指纹识别的多内引脚的引线框架，其特征在于，所述焊线最高点距离芯片上表面的高度小于100um。

8.根据权利要求1所述的应用于圆形指纹识别的多内引脚的引线框架，其特征在于，基岛、蚀刻区、芯片及焊线通过塑封料整体包封。

9.根据权利要求1所述的应用于圆形指纹识别的多内引脚的引线框架，其特征在于，所述内引脚为加长内引脚。