[实用新型]三维系统级封装结构

权利要求书

1.一种三维系统级封装结构，包括QFN(Quad Flat No-lead)封装基体以及倒置于其中的内嵌封装体，内嵌封装体的上表面设置有内嵌封装体的电路引出端，在内嵌封装体的上表面上方放置有一个或多个集成电路芯片和/或其他元器件，上述集成电路芯片和/或其他元器件与内嵌封装体电路引出端或QFN的焊盘通过相应的电连接机构形成电连接，内嵌封装体电路引出端通过相应的电连接机构与QFN的焊盘形成至少一个电连接。

2.根据权利要求1所述的三维系统级封装结构，其特征在于：所述内嵌封装体未被QFN封装完整包覆，内嵌封装体的下表面可以暴露出来，这种情况下不存在QFN的中央散热焊盘。

3.根据权利要求1所述的三维系统级封装结构，其特征在于：所述内嵌封装体的上表面以及上方的芯片和/或元器件被QFN的塑封胶塑封，或使芯片/元器件的部分表面被暴露出来。

4.根据权利要求1所述的三维系统级封装结构，其特征在于：所述内嵌封装体的上表面有部分区域及该区域上方放置的芯片和/或元器件没有被QFN的塑封胶塑封，以适合特定的应用需要。

5.根据权利要求4所述的三维系统级封装结构，其特征在于：在所述内嵌封装体的上表面没有被塑封的区域上方放置已封装的元器件，形成POP(Package on Package)的封装结构。

6.根据权利要求1所述的三维系统级封装结构，其特征在于：所述内嵌封装体中包含一个或多个集成电路芯片和/或其他元器件，这些芯片或元器件通过相应的电连接机构与内嵌封装体衬底部分形成电连接，所述内嵌封装体内部所含、以及所述内嵌封装体上方的多个芯片都可以采用二维平铺、三维堆叠或是两者混合的方式进行放置。

7.根据权利要求2所述的三维系统级封装结构，其特征在于：用中央漏空的有机载体基板替代传统的金属焊盘框架结构，有机载体基板上下表面有外露的焊盘。

8.根据权利要求1所述的三维系统级封装结构，其特征在于：所述QFN封装的底面除最外四边具有边缘焊盘外，边缘焊盘往内附近位置也有焊盘，形成多圈焊盘排列结构，以增加封装的引脚数量。