[实用新型]一种输出端带TVS浪涌保护的整流桥元器件有效
申请号: | 201820565216.6 | 申请日: | 2018-04-20 |
公开(公告)号: | CN208142169U | 公开(公告)日: | 2018-11-23 |
发明(设计)人: | 孔凡伟;段花山;朱坤恒 | 申请(专利权)人: | 山东晶导微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L25/07 |
代理公司: | 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 | 代理人: | 张海波 |
地址: | 273100 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支架 二极管芯片 上表面 整流桥 跳片 浪涌保护 输出端 元器件 朝上 半导体元器件 本实用新型 产品良率 焊接位 焊线 同体 封装 坍塌 | ||
本实用新型提供了一种输出端带TVS浪涌保护的整流桥元器件,属于半导体元器件领域,包括四个二极管芯片、一个TVS芯片、第一支架、第二支架、第三支架、第四支架、跳片,其特征在于,第一二极管芯片和第二二极管芯片的P极朝上并设置在第四支架的上表面,第一二极管芯片的上表面与第一支架相连,第二二极管芯片的上表面与第二支架相连;第三二极管芯片和第四二极管芯片的N极朝上并设置在第三支架的上表面,第三二极管芯片的上表面与第一支架相连,第四二极管芯片的上表面与第二支架相连;第四支架上设置有TVS芯片,并通过跳片与跳片焊接位相连;集整流桥与TVS同体封装的同时能够避免焊线坍塌造成的产品良率低的现象。
技术领域
本实用新型涉及半导体元器件领域,具体涉及一种输出端带TVS浪涌保护的整流桥元器件。
背景技术
随着社会的发展,电子产品也是越来越精密,电子产品对电源的要求也越来越高。现有的交流电网在受到雷击和电力设备启停等因素时,会在电网中产生瞬间干扰,这干扰会对电子设备及电路进行损坏。在电子产品中会用到了许多使用直流电的电子元器件,所以在接入电网前需要添加交流变直流并且带有整流稳压结构的电子元器件,对其这些电子元器件进行保护。现有的瞬态抑制二极管具有极快的响应时间(纳秒级)和相当高的浪涌吸收能力,能保护后面的电路元件不受瞬态高压尖峰脉冲的冲击。一般瞬态抑制二极管安装在电源输入或输出模块,负责保护整个电路中的所有元器件,但单独焊接TVS管,不仅成本高,还要占据不小的空间,不利于电子产品微型化。
针对此问题,申请号为201621042098.8的实用新型专利公布了一种滤除瞬态高压脉冲的超薄整流桥,包括塑封体、四个同一技术指标的二极管芯片、一个双向TVS管芯片、四个引线的框架;双向TVS管芯片固定设于第一引线框架上,通过导线连接第三引线框架;其中两个二极管芯片固定设于第二引线框架上,顶面均为P型,分别通过导线连接第一、第三引线框架;另外两个二极管芯片固定设于第四引线框架上,顶面均为N型,分别通过导线连接第一、第三引线框架;第一、第三引线框架作交流引脚,第二、第四引线框架分别作正、负极引脚。该结构采用四条引线搭接的形式进行焊线布置,整流桥布局紧凑,有利于PCB板小型化发展。
上述结构虽然解决了整流桥焊接TVS二极管占用空间大的问题,但是还存在如下问题:焊线工艺本身具有局限性,生产效率相对较低,对生产条件也较苛刻,而且采用的引线在塑封过程中很容易出现焊线坍塌的现象,造成产品良率偏低,同时影响到产品的品质;所采用的引线为铜线,而为了满足封装的要求,所用铜线细度要求极高,势必造成产品成本的提高,且搭线操作比较麻烦,搭线速度慢,影响生产效率。
发明内容
为了解决上述问题,本实用新型提供了一种结构更加稳定、生产效率更高、成本更低的输出端带TVS浪涌保护的整流桥元器件,集整流桥与TVS同体封装的同时能够避免焊线坍塌造成的产品良率低的现象。
本实用新型为解决其技术问题所采用的技术方案是:一种输出端带TVS浪涌保护的整流桥元器件,包括第一二极管芯片、第二二极管芯片、第三二极管芯片、第四二极管芯片、TVS芯片、第一支架、第二支架、第三支架、第四支架、跳片、锡膏和塑封体,其特征在于,所述第一支架、第二支架、第三支架、第四支架端部分别设置有第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚,所述第一引脚和第二引脚设置为交流极输入端,第三引脚和第四引脚设置为直流输出端,所述第一二极管芯片、第二二极管芯片、第三二极管芯片、第四二极管芯片技术指标相同;
所述第一支架、第二支架的下表面均设置有一个凸点,所述第三支架的上表面设置有两个凸点;
所述第一二极管芯片和第二二极管芯片的P极朝上,第一二极管芯片、第二二极管芯片均设置在第四支架的上表面,第一二极管芯片的上表面与第一支架上的凸点相连,第二二极管芯片的上表面与第二支架上的凸点相连;
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