[实用新型]一种高效的智能卡芯片封装装置

说明书

本实用新型公开了一种高效的智能卡芯片封装装置，包括芯片搬运封装机构和芯片暂存定位模；其中，所述芯片搬运封装机构包括两个封装吸头、驱动两个封装吸头进行水平运动的水平搬运驱动机构以及驱动两个封装吸头进行升降运动的升降搬运驱动机构，所述两个封装吸头之间的相对位置与卡片输送轨道上相邻两张待封装智能卡上的异卡同组的两个芯片之间的相对位置保持一致；所述芯片暂存定位模上设有两个定位槽，该两个定位槽之间的相对位置与两个封装吸头之间的相对位置保持一致，且两个定位槽与两个封装吸头之间在水平搬运方向上位于同一条直线上。该装置一次能够同时进行两张芯片的封装任务，因此封装效率大大提高。

技术领域

本实用新型涉及一种智能卡生产设备，具体涉及一种智能卡芯片封装装置。

背景技术

在智能卡的生产过程中，需要向卡槽内封装芯片，具体的芯片封装的流程为：先利用芯片冲裁机构将芯片从芯片带上冲裁至芯片冲裁模具上，然后由封装吸头将芯片从芯片冲裁模具搬运至位于芯片封装工位处的智能卡的卡槽内，通过加热的方式将芯片固定在卡槽内，从而实现芯片的封装。

其中，现有的智能卡芯片封装装置在利用封装吸头对芯片进行搬运封装的操作中，根据待封装智能卡类型的不同，通常分为单芯片智能卡封装机(待封装的智能卡上的芯片为单个)和多芯片智能卡封装机(待封装的智能卡上的芯片为多个)；具体地，单芯片智能卡封装机上的封装吸头的个数为一个，工作时，封装吸头一次只进行一个芯片的搬运封装任务，即将一个芯片从芯片冲裁模具上先搬运至智能卡的卡槽内，然后进行加热封装；

多芯片智能卡封装机上的封装吸头的个数为两个，且由于多芯片智能卡上芯片的朝向不同(具体地，参见图10，两芯片智能卡上的两个芯片沿着智能卡长度方向分布，且两芯片的姿态朝向相差180度；参见图10，四芯片智能卡上的四个芯片分为两组，两组芯片沿着智能卡宽度方向并排分布，其中，每组芯片中的两个芯片沿着智能卡长度方向分布，且两个芯片的姿态朝向相差180度)，而从芯片带上冲裁下来的芯片的朝向相同，因此芯片在被搬运至焊接工位前，还需要增设辅助搬运机构对芯片的姿态进行调整，并将调整任务后的芯片搬运至芯片暂存定位模上(参见图，该芯片暂存定位模上设有两个芯片定位槽，该两个芯片定位槽之间的相对位置与芯片冲裁模具保持一致)，然后由封装吸头对其进行搬运和封装，在搬运时，两个封装吸头先从芯片暂存定位模上一次吸取两个芯片将其搬运至智能卡芯片槽的上方，由于此时封装吸头上两芯片之间的相对位置较智能卡上一组芯片中的两芯片之间的相对位置不同，因此不能同时进行两个芯片的封装，只能先移动至其中一个芯片槽内进行一个芯片的封装，然后再移动至另一个芯片槽内进行另一个芯片的封装。

在上述的封装中，无论是利用单芯片智能卡封装机对芯片进行搬运封装还是利用多芯片智能卡封装机对芯片进行搬运封装，在封装时都只能进行一个芯片的封装任务，因此封装效率低下。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种高效的智能卡芯片封装装置，该装置一次能够同时进行两张芯片的封装任务，因此封装效率大大提高。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案是：

一种高效的智能卡芯片封装装置，包括芯片搬运封装机构和芯片暂存定位模；其中，所述芯片搬运封装机构包括两个封装吸头、驱动两个封装吸头进行水平运动的水平搬运驱动机构以及驱动两个封装吸头进行升降运动的升降搬运驱动机构，所述两个封装吸头之间的相对位置与卡片输送轨道上相邻两张待封装智能卡上的异卡同组的两个芯片之间的相对位置保持一致；所述芯片暂存定位模上设有两个定位槽，该两个定位槽之间的相对位置与两个封装吸头之间的相对位置保持一致，且两个定位槽与两个封装吸头之间在水平搬运方向上位于同一条直线上。