[实用新型]一种高效的智能卡芯片封装装置

权利要求书

1.一种高效的智能卡芯片封装装置，其特征在于，包括芯片搬运封装机构和芯片暂存定位模；其中，所述芯片搬运封装机构包括两个封装吸头、驱动两个封装吸头作水平运动的水平搬运驱动机构以及驱动两个封装吸头作升降运动的升降搬运驱动机构，所述两个封装吸头之间的相对位置与卡片输送轨道上相邻两张待封装智能卡上的异卡同组的两个芯片之间的相对位置保持一致；所述芯片暂存定位模上设有两个定位槽，该两个定位槽之间的相对位置与两个封装吸头之间的相对位置保持一致，且两个定位槽与两个封装吸头之间在水平搬运方向上位于同一条直线上。

2.根据权利要求1所述的高效的智能卡芯片封装装置，其特征在于，所述水平搬运驱动机构由第一电机和丝杆传动机构构成，其中，所述第一电机通过联轴器与丝杆传动机构中的丝杆连接，所述两个封装吸头设置在水平移动固定板上，该水平移动固定板与丝杆传动机构中的丝杆螺母连接。

3.根据权利要求2所述的高效的智能卡芯片封装装置，其特征在于，所述升降搬运驱动机构通过竖向固定板与所述水平移动固定板连接，所述升降搬运驱动机构包括第二电机和偏心轮传动机构；其中，所述偏心轮传动机构包括偏心轮、连接件以及升降运动固定板；其中，所述偏心轮与第二电机的旋转轴连接，所述连接件的一端与偏心轮之间转动连接，另一端与升降运动固定板之间转动连接，所述升降运动固定板与所述竖向固定板之间通过第一滑动导轨副连接，所述封装吸头通过连接块设置在升降运动固定板上。

4.根据权利要求3所述的高效的智能卡芯片封装装置，其特征在于，所述水平移动固定板上设有运动槽，所述偏心轮驱动机构在该运动槽内上下运动。

5.根据权利要求3或4所述的高效的智能卡芯片封装装置，其特征在于，所述升降运动固定板由竖直板和水平板构成，升降运动固定板与封装吸头之间还设有封装吸头缓冲机构，该封装吸头缓冲机构包括缓冲弹簧、缓冲弹簧定位杆以及第二滑动导轨副，其中，所述缓冲弹簧套设在缓冲弹簧定位杆上，缓冲弹簧的一端抵靠在所述水平板的底面上，另一端抵靠在所述连接块的顶面上，且处于压缩状态，所述第二滑动导轨副设置在连接块和升降运动固定板之间。

6.根据权利要求1或3所述的高效的智能卡芯片封装装置，其特征在于，还包括用于对待封装的智能卡进行封装前定位的卡片定位装置，该卡片定位装置设置在卡片输送导轨上，包括定位卡爪以及驱动定位卡爪作升降定位运动的定位驱动机构。

7.根据权利要求6所述的高效的智能卡芯片封装装置，其特征在于，所述定位卡爪为两组，两组定位卡爪沿着卡片输送轨道前后设置，每组定位卡爪包括两个定位爪，两个定位爪沿着卡片长边方向设置，每个定位爪的内侧面构成定位面，其中，定位面的底部为导向斜面，顶部为圆柱面。

8.根据权利要求7所述的高效的智能卡芯片封装装置，其特征在于，所述定位驱动机构由气缸构成，其中，气缸的伸缩轴通过定位爪固定块与所述定位爪连接。

9.根据权利要求8所述的高效的智能卡芯片封装装置，其特征在于，每组定位卡爪中的两个定位爪中，一个定位爪为固定爪，该固定爪固定设置在所述定位爪固定块上，另一个定位爪为转动爪，该转动爪转动连接在定位爪固定块上，且转动爪与定位爪固定块之间设有促使转动爪向内侧转动的拉伸弹簧。