[实用新型]电路组件

说明书

本申请公开了电路组件。该电路组件包括印刷电路板；以及安装在印刷电路板上的封装芯片和开关管，其中，所述封装芯片包括：芯片；第一塑封层，覆盖所述芯片；以及多个金属柱，分别包括相对的第一端和第二端，其中，所述第一端与所述芯片接触，所述第二端暴露在所述第一塑封层外。该电路组件中的封装芯片采用金属柱提供外部电连接，以减小封装面积和提高可靠性。

技术领域

本实用新型涉及芯片制造技术领域，更具体地，涉及电路组件。

背景技术

随着移动终端和消费类电子产品的广泛应用和快速发展，电子产品的充电保护芯片越来越重要。充电保护芯片不仅需要满足电子产品面积持续减小的要求，而且还需要满足快速充电以节省充电时间的要求，以及满足测试以筛选失效电路芯片的需求。因此，对电子产品，特别是锂电池充电保护芯片的性能的要求逐渐提高，芯片的面积逐渐减小，同时要求芯片有更好的散热以应对快速充电的需求。这就要求电路芯片更小、更薄、更轻、更大的电流、更小的导通电阻、以及更好的散热。

然而，现有的电路芯片采用金属引线框支撑芯片，采用金属导线将芯片的焊盘与引线框的引脚相连接，然后采用塑封层包封起来，形成封装芯片(chip package)。以传统的锂电池充电保护芯片为例，从晶片上划片出单个芯片，然后进行封装，例如采用SOT-23-6的封装形式。由于采用引线框的引脚提供外部电连接，因此需要附加的引脚空间，这至少增加原芯片20％的面积。在封装芯片内部，采用金属导线提供内部电连接，这很难保证通过大的电流，也难以获得小导通电阻，在散热特性上也都受到限制。在另一些电路芯片中，将芯片倒装焊接引线框上，虽然可以提供大电流能力，但引线框仍然需要附加的引脚空间，导致封装面积较大。

在将锂电池充电保护芯片供给市场之前，还需要对其进行测试，例如在封装之前进行测试。现有的锂电池充电保护芯片设计专用的测试引脚，或者采用接地引脚兼用作测试引脚。在芯片测试时，采用专用的测试引脚接到电源可以减小测试延时，大幅提升测试效率。在封装过程中可以覆盖或暴露测试引脚。然而，该专用的测试引脚在最终产品中暴露是不利的，不仅导致引脚数量增加，以及相应地导致封装面积增大，而且需要在使用中进行辨别，导致使用不便。如果在最终产品是错误连接该测试引脚，甚至可能导致芯片损坏。采用兼用的测试引脚则会导致延时过大，结果测试效率降低。

因此，期望地进一步改进芯片的封装结构，在适应芯片小型化的同时提高芯片性能和可靠性，以及提高测试效率。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种电路组件，采用金属柱提供外部电连接以减小封装面积和提高可靠性。

根据本实用新型的第一方面，提供一种封装芯片，其特征在于，包括：芯片；第一塑封层，覆盖所述芯片；以及多个金属柱，分别包括相对的第一端和第二端，其中，所述多个金属柱的所述第一端与所述芯片接触，所述第二端暴露在所述第一塑封层外。

优选地，所述第一塑封层包封所述芯片。

优选地，还包括第二塑封层，所述第一塑封层和所述第二塑封层共同包封所述芯片。

优选地，所述多个金属柱分别为柱状，截面形状为选自圆柱、半圆、棱形、多边形和无规律可循形状中任一种。

优选地，所述多个金属柱的高度为1微米－200微米。

优选地，所述多个金属柱的高度为20微米。

优选地，所述多个金属柱由镍组成，并且所述多个金属柱的第二端镀易焊性金属或其合金。

优选地，所述易焊性金属为选自金、银和铜中的任意一种。

优选地，所述多个金属柱通过化学镀形成。

优选地，所述芯片分别包括焊盘，所述多个金属柱的第一端与所述焊盘接触。

优选地，所述芯片为锂电池充电保护芯片。