[实用新型]半导体装置

说明书

本实用新型提供一种半导体装置。以往，随着半导体装置小型化而从密封体端面露出的端子底面的面积变小，焊接面积变小而使安装强度降低。本实用新型的半导体装置具备具有磁电转换功能并具备多个电极的半导体元件、在俯视时配置在半导体元件的周围的引线端子、多个金属细线以及密封体。多个引线端子中的至少一个引线端子具有从密封体底面露出的端子底面、从密封体上表面露出的端子上表面、从密封体侧面露出的端子外侧面。在截面观察时，端子外侧面的至少一部分从端子底面的端部向外侧突出。即，在俯视时，端子底面侧的端部处于比端子上表面侧的端部靠内侧的位置。通过本实用新型，即使在端子底面的面积小的情况下也会确保焊接的充分的安装强度。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体装置。

背景技术

近年来，随着电子设备的小型化，电子部件的小型/薄型化正在发展。其中，在传感器等半导体装置中，采用了被称为SON(Small Outline Non-leaded Package：小型无引线封装)、QFN(Quad flat no lead package：方形扁平无引线封装)的无引线型的封装。

在SON、QFN的封装的制造方法(参照专利文献1等)中，首先，在引线框上的多个位置搭载了多个元件之后，通过合成树脂将包含多个元件的引线框整体一并密封。接着，利用切割刀将由包含合成树脂的材料形成的密封体和引线框一体地切割来进行单片化，由此得到多个包含一个元件和多个引线端子的半导体装置。

多个半导体装置例如能够以以下状态被获得，即引线端子的一个面从密封体的一个面露出，并在该露出面形成有外壳镀层。而且，在将所得到的半导体装置安装于印刷线路板时，引线端子的露出面经由外壳镀层被焊接于印刷线路板的布线图案上。也就是说，通过上述的方法得到的半导体装置的密封体具有作为安装侧的面的密封体底面，引线端子具有从密封体端面露出的端子底面。

专利文献1：日本特开2007-242643号公报

实用新型内容

实用新型要解决的问题

然而，通过上述的方法制造出的半导体装置存在如下的问题点：当随着半导体装置的小型化而从密封体端面露出的端子底面的面积变小时，由于焊接面积变小而使安装强度降低。

本实用新型的课题在于，即使在端子底面的面积小的情况下也能够确保焊接的充分的安装强度。

用于解决问题的方案

为了解决上述课题，本实用新型的一个方式的半导体装置具有下述的结构要件(1)～(6)。

(1)具备半导体元件，该半导体元件具有磁电转换功能，具备多个电极。

(2)具备多个引线端子，在俯视时，该多个引线端子被配置于所述半导体元件的周围。

(3)具备多个导体，该多个导体将所述半导体元件的多个电极与多个引线端子分别进行电连接。

(4)具备密封体。该密封体用于将半导体元件、引线端子以及多个导体密封。该密封体具有作为安装侧的面的密封体底面、作为与密封体底面相反的面的密封体上表面、以及从密封体底面的端部到密封体上表面的端部的密封体侧面。

(5)多个引线端子中的至少一个引线端子具有从密封体底面露出的端子底面、作为与端子底面相反的面的端子上表面、以及从密封体侧面露出的端子外侧面。

(6)在截面观察时，端子外侧面的至少一部分从端子底面的端部向外侧突出。

也可以是，所述端子外侧面为平面或曲面。

也可以是，所述多个引线端子的所述端子底面的合计面积小于0.08mm²。

也可以是，所述密封体由包含合成树脂的材料形成。