[实用新型]一种光耦用驱动芯片有效

专利信息
申请号: 201820183678.1 申请日: 2018-02-01
公开(公告)号: CN207853869U 公开(公告)日: 2018-09-11
发明(设计)人: 姜岩峰;袁野;袁瓅;张国珠 申请(专利权)人: 无锡豪帮高科股份有限公司
主分类号: H03K17/795 分类号: H03K17/795
代理公司: 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 代理人: 聂启新
地址: 214161 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 晶体管 集电极连接 驱动电路 本实用新型 发射极连接 基极连接 驱动芯片 发射极 集电极 电阻 光耦 光耦驱动电路 光接收电路 光耦电路 交流电压 控制芯片 驱动电流 驱动能力 电路 替代
【权利要求书】:

1.一种光耦用驱动芯片,其特征在于:包括驱动电路;驱动电路包括第一晶体管(Q1)、第二晶体管(Q2)、第三晶体管(Q3)和第四晶体管(Q4);还包括第一电阻(R1)和第二电阻(R2);第一晶体管(Q1)和第四晶体管(Q4)是PNP型晶体管;第二晶体管(Q2)和第三晶体管(Q3)是NPN型晶体管;第二晶体管(Q2)的发射极连接第四晶体管(Q4)的发射极;第二晶体管(Q2)的集电极连接第一晶体管(Q1)的基极;第二晶体管(Q2)的基极连接第一晶体管(Q1)的集电极;第一晶体管(Q1)的发射极连接第三晶体管(Q3)的发射极;第四晶体管(Q4)的基极连接第三晶体管(Q3)的集电极;第四晶体管(Q4)的集电极连接第三晶体管(Q3)的基极;第二晶体管(Q2)的集电极连接第四晶体管(Q4)的基极;第一电阻(R1)的两端分别连接第二晶体管(Q2)的基极和发射极;第二电阻(R2)的两端分别连接第三晶体管(Q3)的基极和发射极。

2.如权利要求1所述的光耦用驱动芯片,其特征在于:第一晶体管(Q1)的发射极和第四晶体管(Q4)的发射极面积是10μm2~1000μm2

3.如权利要求1所述的光耦用驱动芯片,其特征在于:第二晶体管(Q2)的发射极和第三晶体管(Q3)的发射极面积是10μm2~2000μm2

4.如权利要求1所述的光耦用驱动芯片,其特征在于:第一电阻(R1)和第二电阻(R2)的阻值是500Ω~1MΩ。

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