[实用新型]一种光耦用驱动芯片有效
申请号: | 201820183678.1 | 申请日: | 2018-02-01 |
公开(公告)号: | CN207853869U | 公开(公告)日: | 2018-09-11 |
发明(设计)人: | 姜岩峰;袁野;袁瓅;张国珠 | 申请(专利权)人: | 无锡豪帮高科股份有限公司 |
主分类号: | H03K17/795 | 分类号: | H03K17/795 |
代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 聂启新 |
地址: | 214161 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶体管 集电极连接 驱动电路 本实用新型 发射极连接 基极连接 驱动芯片 发射极 集电极 电阻 光耦 光耦驱动电路 光接收电路 光耦电路 交流电压 控制芯片 驱动电流 驱动能力 电路 替代 | ||
1.一种光耦用驱动芯片,其特征在于:包括驱动电路;驱动电路包括第一晶体管(Q1)、第二晶体管(Q2)、第三晶体管(Q3)和第四晶体管(Q4);还包括第一电阻(R1)和第二电阻(R2);第一晶体管(Q1)和第四晶体管(Q4)是PNP型晶体管;第二晶体管(Q2)和第三晶体管(Q3)是NPN型晶体管;第二晶体管(Q2)的发射极连接第四晶体管(Q4)的发射极;第二晶体管(Q2)的集电极连接第一晶体管(Q1)的基极;第二晶体管(Q2)的基极连接第一晶体管(Q1)的集电极;第一晶体管(Q1)的发射极连接第三晶体管(Q3)的发射极;第四晶体管(Q4)的基极连接第三晶体管(Q3)的集电极;第四晶体管(Q4)的集电极连接第三晶体管(Q3)的基极;第二晶体管(Q2)的集电极连接第四晶体管(Q4)的基极;第一电阻(R1)的两端分别连接第二晶体管(Q2)的基极和发射极;第二电阻(R2)的两端分别连接第三晶体管(Q3)的基极和发射极。
2.如权利要求1所述的光耦用驱动芯片,其特征在于:第一晶体管(Q1)的发射极和第四晶体管(Q4)的发射极面积是10μm2~1000μm2。
3.如权利要求1所述的光耦用驱动芯片,其特征在于:第二晶体管(Q2)的发射极和第三晶体管(Q3)的发射极面积是10μm2~2000μm2。
4.如权利要求1所述的光耦用驱动芯片,其特征在于:第一电阻(R1)和第二电阻(R2)的阻值是500Ω~1MΩ。
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