[实用新型]一种散热型二极管的封装结构

说明书

本实用新型提供一种散热型二极管的封装结构，包括基底，基底上有封装外壳，封装外壳罩设于基底的上表面；基底的上表面相对设置有第一引脚和第二引脚，第一引脚和第二引脚相对的两端位于封装外壳内，且第一引脚从基底的第一侧向下延伸至基底底部，第二引脚从基底的第二侧向下延伸至基底底部；封装外壳内表面设有散热板，散热板由若干规则排列的散热片组成。本实用新型通过在封装外壳内设置由三棱柱形的散热片组成的散热板，增大了散热面积；同时，通过散热片表面的散热孔、导热孔以及封装外壳上的散热槽，使二极管内部环境与外界连通，有利于热量的散发，从而延长了产品的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及二极管技术领域，具体公开了一种散热型二极管的封装结构。

背景技术

二极管是一种只允许电流由单一方向流过的、具有两个电极的装置，为电子版的“逆止阀”。随着科技的发展，电子产业不断地更新换代，电子设备的功能也愈发强大，但与此同时电子设备的体积缺趋向于微型化，从而使得二极管的结构也更趋向于微型化以及集成化。

在现有技术中，高集成的二极管往往功率较大，在工作中会产生大量的热量，如果不能将二极管中芯片上的热量及时散发出去，则芯片则很有可能由于温度过高而损坏，导致产品的寿命大大缩短。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种散热型二极管的封装结构，以解决现有技术中二极管散热性能不佳导致产品寿命过短的缺陷。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种散热型二极管的封装结构，包括基底，基底上有封装外壳，封装外壳罩设于基底的上表面；

基底的上表面相对设置有第一引脚和第二引脚，第一引脚和第二引脚相对的两端位于封装外壳内，第一引脚和第二引脚分别从基底的两侧向下延伸至基底底部；

封装外壳内表面设有散热板，散热板由若干规则排列的散热片组成。

进一步的，散热片的内部设有中空的内腔，散热片的表面开设有散热孔，散热孔向内与中空内腔连通，中空内腔内填充有吸热纤维。

进一步的，封装外壳上面设置有若干散热槽，散热槽的数量与散热片的数量相匹配，散热片与封装外壳的接触面设有导热孔，导热孔与散热槽连通。

进一步的，散热片的形状为三棱柱形。

进一步的，封装外壳的截面形状为矩形。

进一步的，封装外壳的截面形状为圆形。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种散热型二极管的封装结构，通过在封装外壳内设置由三棱柱形的散热片组成的散热板，增大了散热面积；同时，通过散热片表面的散热孔、导热孔以及封装外壳上的散热槽，使二极管内部环境与外界连通，有利于热量的散发，以避免因二极管因内部温度过高而受损，从而延长了产品的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的截面结构示意图。

图2为本实用新型实施例的截面结构示意图。

图3为本实用新型中散热片的结构示意图。

图4为本实用新型中封装外壳的仰视图。

附图标记为：基底11、第一引脚12、第二引脚13、封装外壳14、散热板15、散热片151、散热孔161、导热孔162、散热槽17、芯片18。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1至图4。