[实用新型]一种散热型二极管的封装结构

权利要求书

1.一种散热型二极管的封装结构，包括基底(11)，其特征在于，所述基底(11)上有封装外壳(14)，所述封装外壳(14)罩设于所述基底(11)的上表面；

所述基底(11)的上表面相对设置有第一引脚(12)和第二引脚(13)，所述第一引脚(12)和第二引脚(13)相对的两端位于所述封装外壳(14)内，所述第一引脚(12)和所述第二引脚(13)分别从所述基底(11)的两侧向下延伸至所述基底(11)底部；

所述封装外壳(14)内表面设有散热板(15)，所述散热板(15)由若干规则排列的散热片(151)组成。

2.根据权利要求1所述的一种散热型二极管的封装结构，其特征在于，所述散热片(151)的内部设有中空的内腔，所述散热片(151)的表面开设有散热孔(161)，所述散热孔(161)向内与所述中空内腔连通，所述中空内腔内填充有吸热纤维。

3.根据权利要求2所述的一种散热型二极管的封装结构，其特征在于，所述封装外壳(14)上设置有若干散热槽(17)，所述散热槽(17)的数量与所述散热片(151)的数量相匹配，所述散热片(151)与所述封装外壳(14)的接触面设有导热孔(162)，所述导热孔(162)与所述散热槽(17)连通。

4.根据权利要求1所述的一种散热型二极管的封装结构，其特征在于，所述散热片(151)的形状为三棱柱形。

5.根据权利要求1所述的一种散热型二极管的封装结构，其特征在于，所述封装外壳(14)的截面形状为矩形。

6.根据权利要求1所述的一种散热型二极管的封装结构，其特征在于，所述封装外壳(14)的截面形状为圆形。