[实用新型]一种三极管的散热封装结构

说明书

本实用新型系提供一种三极管的散热封装结构，包括封装体和三个导电端子，三个导电端子位于封装体的一侧或两侧，封装体的底部向上凹陷形成拱形让位部，拱形让位部贯穿封装体的两端，拱形让位部设有若干第一散热槽，导电端子的底面与拱形让位部最低点共面。本实用新型设置三极管与电路板接触的表面拱起让位，使三极管本体与电路板之间具有足够的让位空间进行通风，能够有效提高空气流动速率，三极管靠近电路板的底面还设置了凹槽，能够有效提高三极管与空气的接触面积，从而能够有效提高三极管的散热效率，从而提高三极管的使用寿命，且整体结构稳定，能够有效提高安装三极管的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及三极管，具体公开了一种三极管的散热封装结构。

背景技术

三极管，全称半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种控制电流半导体器件，其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，也用作无触点开关。

现有三极管的结构是将芯片设置于封装体内，再通过三个导电端子实现芯片与外界电路的导通，随着科技的不断进步，电子产品逐渐向小型化、超薄式的方向发展，三极管也不例外，由于微型化的设计，芯片工作时产生的热量难以散去，导致热量积聚于芯片的周围，从而降低芯片的性能，缩短芯片的使用寿命。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种三极管的散热封装结构，具有优良的散热性能，能够确保三极管的使用寿命。

为解决现有技术问题，本实用新型公一种三极管的散热封装结构，包括封装体和三个导电端子，三个导电端子位于封装体的一侧或两侧，封装体的底部向上凹陷形成拱形让位部，拱形让位部贯穿封装体的两端，拱形让位部设有若干第一散热槽，导电端子的底面与拱形让位部最低点共面。

进一步的，第一散热槽通向封装体的两端。

进一步的，封装体的顶部设有若干散热孔。

进一步的，各个散热孔内均固定有散热陶瓷柱。

进一步的，封装体的两侧均设有第二散热槽，第二散热槽位于导电端子的上方。

进一步的，导电端子的底面固定有银焊接层。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种三极管的散热封装结构，设置三极管与电路板接触的表面拱起让位，使三极管本体与电路板之间具有足够的让位空间进行通风，能够有效提高空气流动速率，三极管靠近电路板的底面还设置了凹槽，能够有效提高三极管与空气的接触面积，从而能够有效提高三极管的散热效率，从而提高三极管的使用寿命，且整体结构稳定，能够有效提高安装三极管的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型另一视角的立体结构示意图。

附图标记为：封装体10、拱形让位部11、第一散热槽111、散热孔12、散热陶瓷柱121、第二散热槽13、导电端子20、银焊接层21。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1和图2。