[实用新型]一种三极管的散热封装结构有效
| 申请号： | 201820122524.1 | 申请日： | 2018-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN207719186U | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 黄志军 | 申请（专利权）人： | 河源创基电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L29/73 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 517300 广东省河源市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 三极管 拱形 封装体 让位部 导电端子 散热封装结构 电路板 本实用新型 底面 电路板接触 空气流动 让位空间 散热效率 使用寿命 向上凹陷 散热槽 拱起 让位 通风 贯穿 | ||
【权利要求书】：
1.一种三极管的散热封装结构，包括封装体(10)和三个导电端子(20)，三个所述导电端子(20)位于所述封装体(10)的一侧或两侧，其特征在于，所述封装体(10)的底部向上凹陷形成拱形让位部(11)，所述拱形让位部(11)贯穿所述封装体(10)的两端，所述拱形让位部(11)设有若干第一散热槽(111)，所述导电端子(20)的底面与所述拱形让位部(11)最低点共面。
2.根据权利要求1所述的一种三极管的散热封装结构，其特征在于，所述第一散热槽(111)通向所述封装体(10)的两端。
3.根据权利要求1所述的一种三极管的散热封装结构，其特征在于，所述封装体(10)的顶部设有若干散热孔(12)。
4.根据权利要求3所述的一种三极管的散热封装结构，其特征在于，各个所述散热孔(12)内均固定有散热陶瓷柱(121)。
5.根据权利要求1所述的一种三极管的散热封装结构，其特征在于，所述封装体(10)的两侧均设有第二散热槽(13)，所述第二散热槽(13)位于所述导电端子(20)的上方。
6.根据权利要求1所述的一种三极管的散热封装结构，其特征在于，所述导电端子(20)的底面固定有银焊接层(21)。
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