[发明专利]一种IGBT器件封装结构

权利要求书

1.一种IGBT器件封装结构，其特征在于，包括：用于容置多个对称并联的IGBT器件的封装壳体，以及设于所述封装壳体两端分别与所述IGBT器件的集电极和发射极电性相连的外部电极，所述封装壳体的中心设有用于容置与所述IGBT器件电性相连的驱动板的容置腔，所述IGBT器件的栅极端子伸入所述容置腔内与所述驱动板电性相连，所述封装壳体包括同轴搁置的内壳体和外壳体，所述内壳体和所述外壳体的两侧端面齐平，所述内壳体和所述外壳体之间预留有用于容置所述IGBT器件的间隙，多个所述IGBT器件对称设于所述间隙内。

2.根据权利要求1所述的IGBT器件封装结构，其特征在于，所述外壳体和所述内壳体均为筒状结构，所述容置腔为所述内壳体的内部空间，所述外部电极为圆环形结构，所述外部电极的环体尺寸与所述间隙的宽度相适应。

3.根据权利要求1所述的IGBT器件封装结构，其特征在于，所述内壳体的表面开设有供所述栅极端子穿过的过孔。

4.根据权利要求3所述的IGBT器件封装结构，其特征在于，所述过孔在所述内壳体的表面周向均匀对称分布。

5.根据权利要求1所述的IGBT器件封装结构，其特征在于，所述封装壳体的材质为陶瓷。

6.根据权利要求1所述的IGBT器件封装结构，其特征在于，所述外部电极的材质为铜。