[发明专利]芯片封装方法、结构、电路板和计算机设备

说明书

一种芯片封装方法，其特征在于，包括如下步骤：溅射石墨烯层：在金属框架的下表面溅射一层石墨烯。芯片贴装：将芯片贴装到所述金属框架的上表面。引线键合：通过键合丝分别将所述芯片和引线连接起来。封装固化：将所述芯片、所述键合丝、所述金属框架、石墨烯层和部分所述引线进行封装。上述芯片封装方法通过在承接芯片的金属框架的背面上溅射一层石墨烯来改善芯片的散热效果，芯片在工作过程中产生的热量会通过金属框架散发出去，而金属框架背面上的石墨烯层会极大的提高金属框架的散热性能。将芯片、键合丝、所述金属框架、石墨烯层和部分所述引线进行封装。对所述芯片、键合丝、所述金属框架、石墨烯层和部分所述引线的连接进行进一步稳固。

技术领域

本发明涉及芯片散热领域，特别是涉及一种芯片封装方法、结构、电路板和计算机设备。

背景技术

芯片是承载集成电路的载体，芯片拥有体积小、功能强大等优势，被广泛运用于计算机等其他电子设备。随着科技的进步和社会的发展，当今高速发展的电子信息技术对芯片的智能性和集成性提出更高的要求，市场上的芯片也朝向着轻薄、智能、精巧的方向不断发展，芯片上承载的集成电路越来越复杂。芯片的功率也不可避免变得越来越大，芯片在工作的过程中会产生过高的热量。

在传统的芯片散热方法中，主要是通过在芯片的焊盘上开设散热孔、在芯片中设置散热片、甚至是在芯片上安装散热器的方式来对芯片在工作过程中进行散热。但是，在芯片上安装散热器会增大芯片的体积，在芯片上开设散热孔会降低芯片面积的利用率，都不符合芯片在体积上精巧的需求。然而，传统的散热片的散热性能也越来越满足不了现代化芯片的散热需求。

发明内容

基于此，有必要提供一种芯片封装方法、结构、电路板和计算机设备。

一种芯片封装方法，包括如下步骤：

溅射石墨烯层：在金属框架的下表面溅射一层石墨烯。

芯片贴装：将芯片贴装到所述金属框架的上表面。

引线键合：通过键合丝分别将所述芯片和引线连接起来。

封装固化：将所述芯片、所述键合丝、所述金属框架、石墨烯层和部分所述引线进行封装。

在其中一个实施例中，在所述芯片贴装之后还包括：

芯片焊盘离子清洗：对所述芯片的焊盘进行离子清洗。

在其中一个实施例中，通过化学气相沉积的方法在所述金属框架的下表面溅射一层石墨烯。

在其中一个实施例中，通过物理气相沉积的方法在所述金属框架的下表面溅射一层石墨烯。

在其中一个实施例中，所述石墨烯层的厚度为5微米。

在其中一个实施例中，使用离子清洗机对所述芯片的焊盘进行离子清洗。

在其中一个实施例中，通过树脂将所述芯片、所述键合丝、所述金属框架、石墨烯层和部分所述引线进行封装。

一种芯片封装结构，根据上述实施例中任一所述的芯片封装方法封装而成。

一种电路板，包括上述实施例中所述的芯片封装结构。

一种计算机设备，包括上述实施例中所述的电路板。

上述芯片封装方法通过在承接芯片的金属框架的背面上溅射一层石墨烯来改善芯片的散热效果，芯片在工作过程中产生的热量会通过金属框架散发出去，而金属框架背面上的石墨烯层会极大的提高金属框架的散热性能。将所述芯片、所述键合丝、所述金属框架、石墨烯层和部分所述引线进行封装。一方面，避免所述芯片、所述键合丝、所述金属框架、石墨烯层和部分所述引线与外界接触防止所述芯片、所述金属框架、所述键合丝和部分所述引线被腐蚀以提高芯片的使用寿命。另一方面，对所述芯片、所述键合丝、所述金属框架、石墨烯层和部分所述引线的连接进行进一步稳固。