[发明专利]一种基座组件和半导体加工设备

说明书

本发明提供一种用于调整基片位置的基座组件，和包括该基座组件的半导体加工设备。本发明的基座组件设置在基座的承载盘上，能够在机械手放置基片后，对基片再次进行对中，摆脱了基片的放置对机械手精度的依赖，对基片放置位置的允许偏差更大，提升了对中精度，从而保证了基片加工的精确性、可重复性和成品率。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，具体地，涉及一种用于调整基片位置的基座组件和一种包括该基座组件的半导体加工设备。

背景技术

近年来，半导体加工设备发展迅速，涉及半导体、集成电路、太阳能电池板、平面显示器、发光二极管等，而这些器件主要是由在基片上的数层精细的薄膜图案组成，因此，薄膜加工设备的精确性，是决定半导体器件加工的质量和成品率的重要因素。

通常，半导体加工设备的反应腔室内有用于放置基片的基座，基座与基座正上方的工艺设备精确对正，机械手将基片放置于基座上表面后，就可以进行半导体加工工艺过程。

其中，基片与基座是否同心完全由机械手放置基片的动作决定，但机械手存在控制精度、稳定性、累积误差等原因，并不能保证基片的放置精度始终满足要求。

因此，如何将基片精确地设置在基座上成为本领域亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基座组件，该基座组件能够对放置在承载盘上的基片进行对中，从而提升对中精度，保证基片加工的精确性、可重复性和成品率。

为实现上述目的，作为本发明的一个方面，提供一种基座组件，所述基座组件包括基座，所述基座包括承载盘，所述承载盘的承载面上包括用于设置基片的承载区域，其中，所述基座组件还包括位置调整件，所述位置调整件用于在将所述基片设置在所述承载面上的过程中调整所述基片的位置，以使得所述基片最终位于所述承载区域内。

优选地，所述基座组件包括多个所述位置调整件，多个所述位置调整件沿着所述承载区域的边界均匀分布；

所述位置调整件包括支撑件和调节件；所述支撑件的一端与所述调节件铰接；所述承载盘设有与所述调节件配合的驱动部；所述调节件在所述承载盘上升过程中能与所述驱动部接触，并在所述驱动部的作用下朝向所述承载区域摆动，调整所述基片的位置。

优选地，所述基座组件包括多个所述位置调整件，所述支撑件导向杆，所述调节件包括调整杆，所述导向杆的第一端与所述调整杆的第一端铰接，所述承载盘上设置有多个设置通孔，所述设置通孔沿所述承载盘的厚度方向贯穿所述承载盘，多个所述设置通孔设置在所述承载区域的边界处，且多个所述设置通孔与多个所述位置调整件一一对应，所述导向杆的第二端穿过相应的设置通孔，所述导向杆能够沿相应的设置通孔的轴向往复移动，所述设置通孔在所述承载面上的开口远离所述承载区域的开口边缘形成所述驱动部。

优选地，所述设置通孔包括互相连通的导向孔和调整孔，所述调整孔的第一端开口形成在所述承载面上，所述调整孔的第二端开口与所述导向孔的第一端开口相通，所述导向孔的第二端开口形成在所述承载盘的背离所述承载面的表面上；所述导向杆穿设在所述导向孔中，所述调整孔用于容纳所述调整杆，以使所述基片平整地放置于所述承载面上。

优选地，所述调整孔靠近所述承载区域一侧的孔壁与所述导向孔靠近所述承载区域一侧的孔壁对齐，所述调整孔远离所述承载区域一侧的孔壁沿着远离所述承载区域方向超出所述导向孔的孔壁。

优选地，所述导向杆的横截面形状为多边形，且所述导向孔的横截面形状与所述导向杆的横截面形状相匹配。

优选地，所述调整杆的横截面面积大于所述导向孔的横截面面积。