[发明专利]一种基座组件和半导体加工设备

权利要求书

1.一种基座组件，所述基座组件包括基座，所述基座包括承载盘，所述承载盘的承载面上包括用于设置基片的承载区域，其特征在于，所述基座组件还包括位置调整件，所述位置调整件用于在将所述基片设置在所述承载面上的过程中调整所述基片的位置，以使得所述基片最终位于所述承载区域内；

所述基座组件包括多个所述位置调整件，多个所述位置调整件沿着所述承载区域的边界均匀分布；

所述位置调整件包括支撑件和调节件；所述支撑件的一端与所述调节件铰接；所述承载盘设有与所述调节件配合的驱动部；所述位置调整件在所述承载盘上升过程中受重力作用相对所述基座向下移动，且所述调节件在所述承载盘上升过程中能与所述驱动部接触，并在所述驱动部的作用下朝向所述承载区域摆动，调整所述基片的位置。

2.根据权利要求1所述的基座组件，其特征在于，所述支撑件包括导向杆，所述调节件包括调整杆，所述导向杆的第一端与所述调整杆的第一端铰接，所述承载盘上设置有多个设置通孔，所述设置通孔沿所述承载盘的厚度方向贯穿所述承载盘，多个所述设置通孔设置在所述承载区域的边界处，且多个所述设置通孔与多个所述位置调整件一一对应，所述导向杆的第二端穿过相应的设置通孔，所述导向杆能够沿相应的设置通孔的轴向往复移动，所述设置通孔在所述承载面上的开口远离所述承载区域的开口边缘形成所述驱动部。

3.根据权利要求2所述的基座组件，其特征在于，所述设置通孔包括互相连通的导向孔和调整孔，所述调整孔的第一端开口形成在所述承载面上，所述调整孔的第二端开口与所述导向孔的第一端开口相通，所述导向孔的第二端开口形成在所述承载盘的背离所述承载面的表面上；所述导向杆穿设在所述导向孔中，所述调整孔用于容纳所述调整杆，以使所述基片平整地放置于所述承载面上。

4.根据权利要求3所述的基座组件，其特征在于，所述调整孔靠近所述承载区域一侧的孔壁与所述导向孔靠近所述承载区域一侧的孔壁对齐，所述调整孔远离所述承载区域一侧的孔壁沿着远离所述承载区域的方向超出所述导向孔的孔壁。

5.根据权利要求3所述的基座组件，其特征在于，所述导向杆的横截面形状为多边形，且所述导向孔的横截面形状与所述导向杆的横截面形状相匹配。

6.根据权利要求3所述的基座组件，其特征在于，所述调整杆的横截面面积大于所述导向孔的横截面面积。

7.根据权利要求2至6中任意一项所述的基座组件，其特征在于，所述位置调整件还包括铰接轴，所述导向杆包括导向杆部和形成在所述导向杆部的一端的第一铰接部，所述第一铰接部上形成有第一通孔，所述调整杆包括调整杆部和形成在所述调整杆部一端的第二铰接部，所述第二铰接部上形成有第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔同轴设置，所述铰接轴设置在所述第一通孔和所述第二通孔中，以将所述调整杆与所述导向杆铰接。

8.根据权利要求7所述的基座组件，其特征在于，所述调整杆处于竖直状态时，所述调整杆的重心沿着远离所述承载区域的方向超出所述铰接轴的轴线。

9.根据权利要求1至6中任意一项所述的基座组件，其特征在于，所述基座组件还包括多个顶针，所述顶针沿所述承载盘的厚度方向贯穿所述承载盘，所述承载盘上设置有多个与所述顶针一一对应的顶针孔，多个所述顶针孔均位于所述承载区域内。

10.一种半导体加工设备，包括腔室和基座组件，其特征在于，所述基座组件为权利要求1至9中任意一项所述的基座组件，所述承载盘设置在所述腔室内。