[发明专利]一种模塑料用环氧树脂组合物及其制备方法

说明书

本发明提供了一种模塑料用环氧树脂组合物，所述的组合物包括如下组分：环氧树脂Ⅰ440‑624重量份；环氧树脂Ⅱ100‑300重量份；环氧树脂Ⅲ80‑250重量份；硅油0.1‑5重量份；固化促进剂53‑69重量份；无机填料0‑40重量份；脱模剂10‑25重量份。本发明通过选用低粘度的环氧树脂、低熔点的脱模剂和低粘度的硅油，筛选合适的促进剂和其它添加剂，通过调整各组分的种类和含量实现最佳组合。使得模塑料配方中加入本发明的组合物后，脱模时在模具上形成一层液态的保护层，从而有效提高脱模效果，提高抗污模的能力。

技术领域

本发明属于塑料技术领域，更进一步的，属于模塑料技术领域，比如可以用作集成电路封装用环氧模塑料的添加剂。本发明能够提高模塑料使用时的脱模和抗污模性能。

背景技术

模塑料一般是热固性塑料，使用工艺是模压成型、注射成型或传递模塑成型。最广泛的应用之一就是封装集成电路用的环氧模塑料。一般用注射成型和传递模塑成型。

模塑料在使用时可能会出现脱模不畅或者连续成模的模具脏污问题，应对脱模和抗污模的办法一般是加入脱模剂或聚硅氧烷。高端的集成电路封装有时要求在保证封装可靠性的前提下，连续操作性要大于250模。在配方中提高脱模剂含量的做法很难达到要求。

发明内容

本发明的目的是提供一种模塑料用环氧树脂组合物及其制备方法，作为一种模塑料添加剂，能有效提高使用时的脱模和抗污模性能/连续操作性。

本发明的技术方案如下：

一种模塑料用环氧树脂组合物，包括如下组分：环氧树脂Ⅰ440-624重量份；环氧树脂Ⅱ100-300重量份；环氧树脂Ⅲ80-250重量份；硅油0.1-5重量份；固化促进剂53-69重量份；无机填料0-40重量份；脱模剂10-25重量份；

其中，所述的环氧树脂Ⅰ为双酚A环氧树脂，结构式如式Ⅰ所示：

所述的环氧树脂Ⅱ为联苯型环氧树脂，结构式如式Ⅱ所示：

所述的环氧树脂Ⅲ为萘型环氧树脂，结构式如式Ⅲ所示：

优选地，

所述的硅油为聚二甲基硅氧烷，结构式如通式Ⅳ所示：

其中，n＝0-5，所述的硅油在组合物中的含量为5重量份。

所述的固化促进剂，为有机磷化合物、咪唑化合物、叔胺化合物及其衍生物的一种或多种。

所述的无机填料为气相二氧化硅或颗粒度小于10微米的其它二氧化硅，在组合物中的含量为2重量份。

所述的脱模剂为天然蜡或合成蜡中的一种或几种组合。优选脱模剂硬脂酸蜡；脱模剂巴西棕榈蜡。

所述的环氧树脂组合物，还包括其他助剂，其他助剂为低应力改性剂、着色剂、其他填料、偶联剂、离子捕捉剂、消泡剂和流平剂中的一种或多种；

所述的低应力改性剂为橡胶、有机硅烷或其一种或几种的组合；

所述的其他填料为二氧化硅、氧化铝中一种或几种的组合；二氧化硅可以是结晶型或熔融角形或熔融球形；氧化铝和二氧化硅的颗粒度应小于180微米。

本发明提供了所述的环氧树脂组合物在模压塑料中的应用，所述的应用为模压成型、注射成型或传递模塑成型的半导体封装和其它器件封装。

所述的环氧树脂组合物的制备方法，包含以下步骤：

(A)各组分准确称量后，将环氧树脂Ⅰ、Ⅱ和Ⅲ，在100-150℃在容器中搅拌加热10-30分钟；