[发明专利]一种模塑料用环氧树脂组合物及其制备方法

权利要求书

1.一种模塑料用环氧树脂组合物，其特征在于，所述的组合物包括如下组分：环氧树脂Ⅰ 440-624重量份；环氧树脂Ⅱ 100-300重量份；环氧树脂Ⅲ80-250重量份；硅油0.1-5重量份；固化促进剂 53-69重量份；无机填料0-40重量份；脱模剂10-25重量份；

其中，所述的环氧树脂Ⅰ为双酚A环氧树脂，结构式如式Ⅰ所示：

式Ⅰ

所述的环氧树脂Ⅱ为联苯型环氧树脂，结构式如式Ⅱ所示：

式Ⅱ

所述的环氧树脂Ⅲ为萘型环氧树脂，结构式如式Ⅲ所示：

式Ⅲ；

所述的硅油为聚二甲基硅氧烷，结构式如通式Ⅳ所示：

通式Ⅳ，其中，n=0-5，所述的硅油在组合物中的含量为5重量份；

所述的脱模剂为天然蜡或合成蜡中的一种或几种组合。

2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述的固化促进剂，为有机磷化合物、咪唑化合物、叔胺化合物及其衍生物的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述的无机填料为气相二氧化硅或颗粒度小于10微米的其它二氧化硅，在组合物中的含量为2重量份。

4.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，还包括其他助剂，其他助剂为低应力改性剂、着色剂、其他填料、偶联剂、离子捕捉剂、消泡剂和流平剂中的一种或多种；

所述的低应力改性剂为橡胶、有机硅烷或其一种或几种的组合；

所述的其他填料为二氧化硅、氧化铝中一种或几种的组合；二氧化硅可以是结晶型或熔融角形或熔融球形；氧化铝和二氧化硅的颗粒度应小于180微米。

5.如权利要求1-4任意一项权利要求所述的环氧树脂组合物在模压塑料中的应用，其特征在于，所述的应用为模压成型、注射成型或传递模塑成型的半导体封装和其它器件封装。

6.如权利要求1-4任意一项权利要求所述的环氧树脂组合物的制备方法，其特征在于包含以下步骤：

（A）各组分准确称量后，将环氧树脂Ⅰ、Ⅱ和Ⅲ，在100-150℃在容器中搅拌加热10-30分钟；

（B）降温至50-100℃；

（C）加入环氧树脂Ⅰ、Ⅱ和Ⅲ，并搅拌；

（D）加入硅油并搅拌；

（E）加入固化促进剂、无机填料以及脱模剂并搅拌；

（F）如果有其他助剂，加入其他助剂并搅拌；

（G）降温；

（H）静置5-60小时。