[发明专利]一种防止小间距LED蓝绿光芯片粘连的结构

说明书

本发明公布了一种防止小间距LED蓝绿光芯片粘连的结构，包括LED基板本体；所述LED基板本体正面上设有两个凸起的焊盘；两个凸起的焊盘之间预留有间隔区；一个焊盘上固定有绿光芯片；另一个焊盘上固定的蓝光芯片；所述间隔区能够阻挡绿光芯片和蓝光芯片通过固晶胶连接到一起，以避免所述绿光芯片和蓝光芯片相互粘连。通过设计了所述绿光芯片和蓝光芯片之间的间隔区，阻挡了绿光芯片和蓝光芯片采用固晶胶连接到一起的通路，从而避免了绿光芯片和蓝光芯片之间的粘连。同时凸起焊盘的设计能够充分兼顾芯片的散热问题。

技术领域

本发明涉及LED器件封装领域,具体涉及一种防止小间距LED蓝绿光芯片粘连的结构。

背景技术

随着LED显示屏朝着高清晰度高对比度的趋势发展，LED器件的要求朝着小型化甚至微型化的方向发展，使得小间距LED封装有更高的技术要求。

在尺寸趋小的小间距LED上，封装一定体积的红绿蓝三色芯片，需要合理的设计以及良好的制程工艺来保证LED的稳定性及可靠性。另外，单位面积上LED器件的增加，也要求小间距LED需要具有良好的导热性能。在小间距LED的尺度范围内，功能区电极之间、芯片之间、芯片与电极之间的安全距离极小，如何兼顾空间的利用率和安全距离是亟需解决的问题。而蓝绿光LED芯片粘连的问题是这其中的问题里面比较难于控制的一个问题。

发明内容

为解决上述技术问题，我们提出了一种防止小间距LED蓝绿光芯片粘连的结构，通过将焊盘进行分隔的结构设计，使得绿光芯片和蓝光芯片的固晶胶水不易连接，从而达到防止绿光芯片和蓝光芯片相互粘连的目的。

为达到上述目的，本发明的技术方案如下：

一种防止小间距LED蓝绿光芯片粘连的结构，包括LED基板本体；所述LED基板本体正面上设有两个凸起的焊盘；两个凸起的焊盘之间预留有间隔区；一个焊盘上固定有绿光芯片；另一个焊盘上固定的蓝光芯片；所述间隔区能够阻挡绿光芯片和蓝光芯片通过固晶胶连接到一起，以避免所述绿光芯片和蓝光芯片相互粘连。

优选的，所述LED基板本体基材为BT树脂板，在BT树脂板表面覆铜箔，再在铜箔上蚀刻形成焊盘。

优选的，所述凸起的焊盘厚度为0.02mm。

优选的，所述两个凸起焊盘之间的间隔区宽度为0.08mm。

通过上述技术方案，本发明通过设计了所述绿光芯片和蓝光芯片之间的间隔区，阻挡了绿光芯片和蓝光芯片采用固晶胶连接到一起的通路，从而避免了绿光芯片和蓝光芯片之间的粘连。同时凸起焊盘的设计能够充分兼顾芯片的散热问题，从而达到了设计新颖、结构合理、且应用效果好的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一种防止小间距LED蓝绿光芯片粘连的结构中正面结构示意图。

图2为图1的侧边剖面结构示意图。

图中数字和字母所表示的相应部件名称：

1.LED基板本体 2.焊盘 3.间隔区 4.绿光芯片

5.蓝光芯片

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。