[发明专利]一种防止小间距LED蓝绿光芯片粘连的结构在审
| 申请号： | 201811238897.6 | 申请日： | 2018-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN109326704A | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 龚文;罗志军;杜典文 | 申请（专利权）人： | 苏州晶台光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张家*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 蓝光芯片 绿光芯片 焊盘 粘连 间隔区 凸起 芯片 固晶胶 蓝绿光 阻挡 散热问题 固定的 预留 | ||
【权利要求书】：
1.一种防止小间距LED蓝绿光芯片粘连的结构，其特征在于，包括LED基板本体(1)；所述LED基板本体(1)正面上设有两个凸起的焊盘(2)；两个凸起的焊盘之间预留有间隔区(3)；一个焊盘上固定有绿光芯片(4)；另一个焊盘上固定的蓝光芯片(5)；所述间隔区(3)能够阻挡绿光芯片(4)和蓝光芯片(5)通过固晶胶连接到一起，以避免所述绿光芯片(4)和蓝光芯片(5)相互粘连。
2.根据权利要求1所述的一种防止小间距LED蓝绿光芯片粘连的结构，其特征在于，所述LED基板本体(1)基材为BT树脂板，在BT树脂板表面覆铜箔，再在铜箔上蚀刻形成焊盘(2)。
3.根据权利要求2所述的一种防止小间距LED蓝绿光芯片粘连的结构，其特征在于，所述凸起的焊盘(2)厚度为0.02mm。
4.根据权利要求3所述的一种防止小间距LED蓝绿光芯片粘连的结构，其特征在于，所述两个凸起焊盘之间的间隔区(3)宽度为0.08mm。
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