[发明专利]一种Micro-LED芯片及其制备方法、显示装置

说明书

本申请公开了一种Micro‑LED芯片及其制备方法、显示装置，所述Micro‑LED芯片包括：驱动背板和发光芯片，所述驱动背板和所述发光芯片均包括电极，其中：所述驱动背板的电极上方制备有电极沟槽，所述电极沟槽的底部露出所述驱动背板的电极；所述电极沟槽内填充有导电体，所述驱动背板的电极通过所述电极沟槽内的导电体与所述发光芯片的电极连接，其中，所述电极沟槽内的导电体由导电液体热固化之后得到，所述导电液体具有热固化特性。通过具有热固化特性的导电液体加热固化以后将发光芯片和驱动背板焊接在一起，实现Micro‑LED芯片中发光芯片与驱动背板的电连接，可以有效满足Micro‑LED芯片的焊接精度要求。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种Micro-LED芯片及其制备方法、显示装置。

背景技术

Micro-LED芯片是一种新型的显示芯片，具有自发光、薄型、高效率、高亮度、高解析度、反应时间快等特点，被越来越多的应用到各个显示以及照明领域。

Micro-LED芯片包括发光芯片和驱动背板两部分。由于工艺流程的不可兼容，发光芯片和驱动背板需要分别制备得到。在制备得到发光芯片和驱动背板后，需要将发光芯片和驱动背板进行电连接，以使得驱动背板驱动发光芯片发光。

目前，通常采用倒装焊接工艺实现发光芯片和驱动背板的电连接，即在驱动背板上制备焊料后，将发光芯片与驱动背板进行电极对位，进而通过加压加温，将发光芯片与驱动背板焊接在一起，实现发光芯片与驱动背板的电连接。

但是，Micro-LED芯片的焊接精度(焊接点尺寸)要求达到20～40μm，而倒装焊接工艺的焊接精度约为200μm，无法满足Micro-LED芯片的焊接精度要求。

发明内容

本申请提供一种Micro-LED芯片及其制备方法、显示装置，用以解决现有的倒装焊接工艺无法满足Micro-LED芯片的焊接精度要求的问题。

本申请提供了一种Micro-LED芯片，包括：驱动背板和发光芯片，所述驱动背板和所述发光芯片均包括电极，其中：

所述驱动背板的电极上方制备有电极沟槽，所述电极沟槽的底部露出所述驱动背板的电极；

所述电极沟槽内填充有导电体，所述驱动背板的电极通过所述电极沟槽内的导电体与所述发光芯片的电极连接，其中，所述电极沟槽内的导电体为具有热固化特性的导电材料。

可选地，所述电极沟槽的个数为至少一个；

可选地，所述电极沟槽沿垂直于所述驱动背板方向上的截面的形状为弧形、矩形、梯形或其他多边形。

本申请提供了一种Micro-LED芯片的制备方法，包括：

提供驱动背板和发光芯片，所述驱动背板和所述发光芯片均包括电极；

在所述驱动背板的电极上方制备电极沟槽，其中，所述电极沟槽的底部露出所述驱动背板的电极；

在所述电极沟槽中填充导电液体，其中，所述导电液体具有热固化特性；

将所述发光芯片的电极与所述电极沟槽中的所述驱动背板的电极进行对位压合；

对所述导电液体进行加热固化。

可选地，所述电极沟槽的个数为至少一个；

所述电极沟槽沿垂直于所述驱动背板方向上的截面的形状为弧形、矩形、梯形或其他多边形。

可选地，在所述驱动背板的电极上方制备电极沟槽，包括：

通过光刻技术在所述驱动背板的电极上方制备所述电极沟槽。

可选地，通过光刻技术在所述驱动背板的电极上方制备所述电极沟槽，包括：