[发明专利]一种Micro-LED芯片及其制备方法、显示装置

权利要求书

1.一种Micro-LED芯片，其特征在于，包括：驱动背板和发光芯片，所述驱动背板和所述发光芯片均包括电极，其中：

所述驱动背板的电极上方制备有电极沟槽，所述电极沟槽的底部露出所述驱动背板的电极；

所述电极沟槽内填充有导电体，所述驱动背板的电极通过所述电极沟槽内的导电体与所述发光芯片的电极连接，其中，所述电极沟槽内的导电体为具有热固化特性的导电材料；

所述电极沟槽的个数为至少一个；

所述电极沟槽沿垂直于所述驱动背板方向上的截面的形状为弧形、梯形或其他多边形；

所述电极沟槽是通过在驱动背板上涂覆光刻胶；预设掩膜板对所述驱动背板上涂覆的光刻胶进行曝光；对曝光之后的光刻胶进行显影处理而得到的；

其中，所述光刻胶层远离驱动背板的一侧是平面的；

所述预设掩膜板使得曝光的区域是驱动背板的电极所在区域。

2.一种Micro-LED芯片的制备方法，其特征在于，所述Micro-LED芯片为权利要求1所述的Micro-LED芯片，所述方法包括：

提供驱动背板和发光芯片，所述驱动背板和所述发光芯片均包括电极；

在所述驱动背板的电极上方制备电极沟槽，其中，所述电极沟槽的底部露出所述驱动背板的电极；

在所述电极沟槽中填充导电液体，其中，所述导电液体具有热固化特性；

将所述发光芯片的电极与所述电极沟槽中的所述驱动背板的电极进行对位压合；

对所述导电液体进行加热固化；

在所述驱动背板的电极上方制备电极沟槽，包括：

在所述驱动背板上涂覆光刻胶；

通过预设掩膜板对所述驱动背板上涂覆的光刻胶进行曝光；

对曝光之后的光刻胶进行显影处理，得到所述电极沟槽；

其中，所述光刻胶层背离所述驱动背板的一侧是平面的；

所述预设掩膜板使得曝光的区域是驱动背板的电极所在区域。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述电极沟槽中填充导电液体，包括：

通过刮涂技术在所述电极沟槽中填充所述导电液体，其中，当采用刮涂技术时所述导电液体的粘度范围为：200～10000毫帕秒。

4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述电极沟槽中填充导电液体，包括：

通过丝网印刷技术在所述电极沟槽中填充所述导电液体，其中，当采用丝网印刷技术时所述导电液体的粘度范围为：10000～80000毫帕秒。

5.如权利要求2所述的方法，其特征在于，对所述导电液体进行加热固化，包括：

将所述导电液体加热到预设固化温度，并维持所述预设固化温度达到预设时长。

6.如权利要求2-5任一项所述的方法，其特征在于，所述导电液体包括下述至少一种：

导电银浆、导电碳浆、导电铜浆。

7.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求1所述的Micro-LED芯片或者包括如权利要求2至6任一项所述的制备方法制备得到的Micro-LED芯片。