[发明专利]图像感测设备及其制造方法

说明书

一种制造图像感测设备的方法，包含：形成包含像素区域的第一区域的第一衬底结构，第一衬底结构具有第一表面和第二表面；形成包含用于驱动像素区域的电路区域的第二衬底结构，第二衬底结构具有第三表面和第四表面；将第一衬底结构结合到第二衬底结构，以使得第一表面连接到第三表面；在第二表面上形成像素区域的第二区域；形成第一连接通孔，第一连接通孔从第二表面延伸以穿过第一衬底结构；使用导电凸块将半导体芯片安装在第四表面上；以及将第一衬底结构、第二衬底结构以及半导体芯片的堆叠结构分离成单元图像感测设备。

相关申请案的交叉引用

2017年9月29日在韩国知识产权局提交的名称为《图像感测设备及其制造方法(Image Sensing Apparatus and Manufacturing Method Thereof)》的韩国专利申请案第10-2017-0127985号以全文引用的方式并入本文中。

技术领域

实施例涉及图像感测设备及其制造方法。

背景技术

捕获图像并将图像转换成电信号的图像感测设备已用于安装在汽车、安全装置和机器人以及消费型电子装置(诸如数码相机、移动电话的相机模块和便携式摄录影机)中的相机中。

发明内容

实施例是针对一种制造图像感测设备的方法，包含：形成包含像素区域的第一区域的第一衬底结构，第一衬底结构具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；形成包含用于驱动像素区域的电路区域的第二衬底结构，第二衬底结构具有第三表面和与第三表面相对的第四表面；将第一衬底结构结合到第二衬底结构，以使得第一衬底结构的第一表面连接到第二衬底结构的第三表面；在第一衬底结构的第二表面上形成像素区域的第二区域；形成第一连接通孔，第一连接通孔从第一衬底结构的第二表面延伸以穿过第一衬底结构；使用导电凸块将半导体芯片安装在第二衬底结构的第四表面上；以及将第一衬底结构、第二衬底结构以及半导体芯片的堆叠结构分离成单元图像感测设备。

实施例还可提供一种制造图像感测设备的方法，包含：在像素区域中形成包含光电转换元件的第一衬底结构，第一衬底结构具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；形成包含用于驱动像素区域的电路区域的第二衬底结构，第二衬底结构具有第三表面和与第三表面相对的第四表面；将第一衬底结构结合到第二衬底结构，以使得第一衬底结构的第一表面连接到第二衬底结构的第三表面；在第一衬底结构的第二表面上形成像素区域的滤色器和微透镜；以及使用导电凸块将半导体芯片安装在第二衬底结构的第四表面上。

实施例还可提供一种制造图像感测设备的方法，包含：形成第一衬底结构和第二衬底结构的堆叠结构，第一衬底结构包含像素区域，且第二衬底结构包含用于驱动像素区域的电路区域；将载体衬底结合到第一衬底结构的一个表面；从第二衬底结构的一个表面去除第二衬底结构的一部分；在第二衬底结构的一个表面上形成再分布层和再分布层上的导电连接焊盘；使用导电凸块将半导体芯片连接在第二衬底结构的一个表面上；形成包封部分，包封部分包封半导体芯片；从第一衬底结构的一个表面去除载体衬底；以及将第一衬底结构、第二衬底结构以及半导体芯片的堆叠结构分离成单元图像感测设备。

实施例还可提供图像感测设备，包含：第一衬底结构，其包含像素区域，像素区域具有光电转换元件；第二衬底结构，其具有连接到第一衬底结构的第一表面和与第一表面相对的第二表面，第二衬底结构包含电路区域，且电路区域通过第一连接通孔电连接到像素区域以驱动像素区域，第一连接通孔穿过第一衬底结构；以及存储器芯片，其安装在第二衬底结构的第二表面上、通过导电凸块连接到第二衬底结构且通过第二连接通孔电连接到电路区域，第二连接通孔从第二衬底结构的第二表面延伸以穿过第二衬底结构的一部分。

实施例还可提供图像感测设备，包含：第一衬底结构，其包含像素区域，像素区域具有光电转换元件；第二衬底结构，其包含电路区域，电路区域电连接到第一衬底结构的像素区域以驱动像素区域；以及至少一个半导体芯片，其安装在第二衬底结构上、通过导电凸块连接到第二衬底结构且通过第二连接通孔电连接到电路区域，第二连接通孔穿过第二衬底结构的一部分。