[发明专利]图像感测设备及其制造方法

权利要求书

1.一种制造图像感测设备的方法，包括：

形成包含像素区域的第一区域的第一衬底结构，所述第一衬底结构具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；

形成包含用于驱动所述像素区域的电路区域的第二衬底结构，所述第二衬底结构具有第三表面以及与所述第三表面相对的第四表面；

将所述第一衬底结构结合到所述第二衬底结构，以使得所述第一衬底结构的所述第一表面连接到所述第二衬底结构的所述第三表面；

在所述第一衬底结构的所述第二表面上形成所述像素区域的第二区域；

形成第一连接通孔，所述第一连接通孔从所述第一衬底结构的所述第二表面延伸以穿过所述第一衬底结构；

使用导电凸块将半导体芯片安装在所述第二衬底结构的所述第四表面上；以及

将所述第一衬底结构、所述第二衬底结构以及所述半导体芯片的堆叠结构分离成单元图像感测设备。

2.根据权利要求1所述的制造图像感测设备的方法，进一步包括：形成穿过所述第二衬底结构的一部分的第二连接通孔。

3.根据权利要求2所述的制造图像感测设备的方法，其中形成所述第二连接通孔在将所述第一衬底结构结合到所述第二衬底结构之前执行，以及进一步包含在将所述第一衬底结构结合到所述第二衬底结构之后，通过从所述第四表面去除所述第二衬底结构的一部分来暴露所述第二连接通孔。

4.根据权利要求2所述的制造图像感测设备的方法，其中形成所述第二连接通孔在将所述第一衬底结构结合到所述第二衬底结构之后执行。

5.根据权利要求1所述的制造图像感测设备的方法，进一步包括：

在将所述第一衬底结构结合到所述第二衬底结构之后，将载体衬底结合到所述第一衬底结构的所述第二表面；以及

从所述第一衬底结构的所述第二表面去除所述载体衬底。

6.根据权利要求1所述的制造图像感测设备的方法，进一步包括：在安装所述半导体芯片之前，在所述第二衬底结构的所述第四表面上形成再分布层及导电连接焊盘，所述导电连接焊盘设置在所述再分布层上以及连接到所述导电凸块。

7.根据权利要求1所述的制造图像感测设备的方法，进一步包括：形成包封所述半导体芯片的包封部分。

8.根据权利要求7所述的制造图像感测设备的方法，进一步包括：去除所述包封部分的一部分，以使得暴露所述半导体芯片的一个表面。

9.根据权利要求1所述的制造图像感测设备的方法，其中所述半导体芯片包含：

再分布层，设置在与所述第二衬底结构的所述第四表面相对的所述半导体芯片的表面上；以及

连接焊盘，设置在所述再分布层上以及连接到所述导电凸块。

10.根据权利要求1所述的制造图像感测设备的方法，其中安装所述半导体芯片包含将与所述电路区域电隔离的虚设芯片连同所述半导体芯片一起安装。

11.根据权利要求1所述的制造图像感测设备的方法，其中安装所述半导体芯片包含将电连接到所述电路区域的逻辑芯片连同所述半导体芯片一起安装。

12.根据权利要求1所述的制造图像感测设备的方法，其中所述第二衬底结构包含：

第二衬底，具有设置其上的元件以形成所述电路区域；以及

层间绝缘层，设置在所述第二衬底上以及具有设置其中的布线结构，

其中所述第一连接通孔延伸到所述层间绝缘层的一部分。

13.根据权利要求12所述的制造图像感测设备的方法，进一步包括：形成穿过所述第二衬底结构的一部分的第二连接通孔，

其中所述第二连接通孔穿过所述第二衬底，以及连接到设置在所述层间绝缘层中的所述布线结构。