[发明专利]工艺设备及其工作方法在审
| 申请号: | 201810862747.6 | 申请日: | 2018-08-01 |
| 公开(公告)号: | CN109003921A | 公开(公告)日: | 2018-12-14 |
| 发明(设计)人: | 李垚;陈伏宏;刘世振;刘家桦;叶日铨 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 薛异荣;吴敏 |
| 地址: | 223302 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 缓冲装置 顶撑装置 传动杆 工艺设备 工艺腔 动力装置 静电吸附 卡盘 孔槽 顶针 动力装置连接 穿过 延伸 | ||
1.一种工艺设备,其特征在于,包括:
工艺腔;
固定于所述工艺腔中的静电吸附卡盘,所述静电吸附卡盘中具有若干孔槽,所述孔槽贯穿静电吸附卡盘;
位于工艺腔中的顶撑装置,且所述顶撑装置位于所述静电吸附卡盘的底部,所述顶撑装置包括若干顶针,所述顶针适于穿过所述孔槽并沿孔槽的延伸方向进行往复运动;
位于工艺腔中的缓冲装置,且所述缓冲装置位于所述顶撑装置的底部;
位于所述缓冲装置与所述顶撑装置之间的第一传动杆,第一传动杆的一端与所述缓冲装置连接,第一传动杆的另一端与所述顶撑装置连接;
位于工艺腔中的动力装置,且所述动力装置位于所述缓冲装置的底部;
位于所述动力装置和所述缓冲装置之间的第二传动杆,第二传动杆的一端与所述缓冲装置连接,第二传动杆的另一端与所述动力装置连接。
2.根据权利要求1所述的工艺设备,其特征在于,所述缓冲装置包括壳体、缓冲本体、上挡板和下挡板,所述缓冲本体、上挡板和下挡板位于所述壳体中,所述上挡板位于所述下挡板上,所述上挡板和所述下挡板相对设置,所述缓冲本体位于所述上挡板和所述下挡板之间,所述缓冲本体的一端与上挡板固定连接,所述缓冲本体的另一端与所述下挡板固定连接;所述壳体中具有第一壳孔和第二壳孔,第一壳孔位于所述上挡板的顶部,第二壳孔位于所述下挡板的底部;
所述第一传动杆贯穿所述第一壳孔且与所述上挡板连接,所述第二传动杆贯穿所述第二壳孔且与所述下挡板连接。
3.根据权利要求2所述的工艺设备,其特征在于,所述缓冲本体为弹簧;所述弹簧在弹簧的拉伸方向上具有相对的第一连接端和第二连接端,第一连接端与上挡板连接,第二连接端与下挡板连接。
4.根据权利要求3所述的工艺设备,其特征在于,所述弹簧的弹性系数为150N/m~200N/m。
5.根据权利要求2所述的工艺设备,其特征在于,所述缓冲本体为阻尼器或限力器。
6.根据权利要求2所述的工艺设备,其特征在于,所述缓冲装置还包括固定于所述壳体侧壁的位置感应器,所述位置感应器至所述壳体顶部的距离小于所述上挡板至所述壳体顶部的距离,且所述位置感应器还延伸至所述上挡板的部分区域的上方。
7.根据权利要求6所述的工艺设备,其特征在于,所述位置感应器为限位挡板。
8.根据权利要求6所述的工艺设备,其特征在于,所述位置感应器为压力传感器。
9.根据权利要求1所述的工艺设备,其特征在于,所述静电吸附卡盘具有相对的第一盘面和第二盘面,第一盘面和第二盘面相互平行;所述孔槽沿自第二盘面至第一盘面的方向贯穿静电吸附卡盘,所述孔槽的延伸方向垂直于第一盘面和第二盘面;所述顶针的延伸方向与所述孔槽的延伸方向平行。
10.如权利要求1至9任意一项所述工艺设备的工作方法,其特征在于,包括:将晶圆置于所述静电吸附卡盘表面,所述静电吸附卡盘采用静电力吸附晶圆;
将晶圆置于所述静电吸附卡盘表面后,释放晶圆表面的电荷;
释放晶圆表面的电荷后,驱动所述动力装置,使第二传动杆朝向静电吸附卡盘移动直至所述顶针与所述晶圆接触;
所述顶针与所述晶圆接触后,继续驱动所述动力装置使第二传动杆朝向静电吸附卡盘移动,若所述顶针与所述晶圆之间的相互作用力大于等于阈值,所述缓冲装置吸收所述动力装置提供的部分能量直至所述顶针与所述晶圆之间的相互作用力小于阈值;
所述顶针与所述晶圆接触后,继续驱动所述动力装置使第二传动杆朝向静电吸附卡盘移动,若所述顶针与所述晶圆之间的相互作用力小于阈值,顶针将所述晶圆顶起,使晶圆脱离静电吸附卡盘表面。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德淮半导体有限公司,未经德淮半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810862747.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种硅片清洗设备
- 下一篇:一种标记集成电路板接线标识的打点治具
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





