[发明专利]埋嵌式基板及其制作方法，及具有该埋嵌式基板的电路板

权利要求书

1.一种埋嵌式基板的制作方法，其包括以下步骤：

提供第一背胶铜箔，所述第一背胶铜箔包括预设有至少两个第一定位孔的第一铜箔层和设于所述第一铜箔层的一侧表面上的第一胶层，将至少一个第一电子元件粘着于所述第一胶层上以使所述第一电子元件的电极分别正对所述第一定位孔；

提供第二背胶铜箔；

提供半固化胶片，将所述第一背胶铜箔和所述第二背胶铜箔分别定位压合至所述半固化胶片的两侧，使所述第一电子元件埋入所述半固化胶片内，从而得到内埋体；

部分蚀刻所述第一胶层以形成避让孔裸露所述第一电子元件的电极；

对所述内埋体进行整体电镀以形成所述埋嵌式基板。

2.如权利要求1所述的埋嵌式基板的制作方法，其特征在于，在步骤提供半固化胶片中还包括：在所述半固化胶片的表面上开设容置槽，所述容置槽用以收容和埋设所述第一电子元件。

3.如权利要求1所述的埋嵌式基板的制作方法，其特征在于，所述第二背胶铜箔包括预设有至少两个第二定位孔的第二铜箔层和设于所述第二铜箔层的一侧表面上的第二胶层，在步骤提供第二背胶铜箔中还包括：将至少一个第二电子元件粘着于所述第二胶层上以使所述第二电子元件的电极分别正对所述第二定位孔。

4.如权利要求3所述的埋嵌式基板的制作方法，其特征在于，在步骤提供半固化胶片中还包括：将所述第一背胶铜箔和所述第二背胶铜箔分别定位压合至所述半固化胶片的两侧，使所述第一电子元件和所述第二电子元件埋入所述半固化胶片内，从而得到所述内埋体。

5.如权利要求4所述的埋嵌式基板的制作方法，其特征在于，在步骤裸露所述第一电子元件的电极中还包括：部分蚀刻所述第一胶层和所述第二胶层以形成避让孔分别裸露所述第一电子元件和所述第二电子元件的电极。

6.一种埋嵌式基板，所述埋嵌式基板包括半固化胶片，分别贴设于所述半固化胶片的相对两侧的第一背胶铜箔和第二背胶铜箔，以及包覆所述第一背胶铜箔、所述第二背胶铜箔和所述半固化胶片的电镀层，其特征在于，所述第一背胶铜箔包括设有至少两个第一定位孔的第一铜箔层和设于所述第一铜箔层上的第一胶层，所述第一胶层贴设于所述半固化胶片上，所述第一胶层上还设有至少两个第一避让孔，每一所述第一避让孔正对对应的所述第一定位孔且与之连通，至少一个第一电子元件固定于所述第一胶层上且收容于所述半固化胶片内，所述第一电子元件的电极正对所述第一避让孔和所述第一定位孔；所述第二背胶铜箔包括设有至少两个第二定位孔的第二铜箔层和设于所述第二铜箔层上的第二胶层，所述第二胶层贴设于所述半固化胶片上，所述第二胶层上还设有至少两个第二避让孔，每一所述第二避让孔正对对应的所述第二定位孔且与之连通，至少一个第二电子元件固定于所述第二胶层上且收容于所述半固化胶片内，所述第二电子元件的电极正对所述第二避让孔和所述第二定位孔。

7.如权利要求6所述的埋嵌式基板，其特征在于，所述半固化胶片上凹设有至少一个容置槽，所述第一电子元件收容于所述容置槽内。

8.一种电路板，包括第一线路基板，其特征在于，所述电路板还包括如权利要求6-7中任意一项所述的埋嵌式基板，位于所述第一背胶铜箔一侧的所述电镀层上开设有若干第一间隔槽，每一所述第一间隔槽贯穿所述电镀层和所述第一背胶铜箔以形成若干间隔设置的第一焊垫，每一所述第一焊垫电连接所述第一电子元件的一个电极，所述第一线路基板贴设于若干所述第一焊垫上且与若干所述第一焊垫电连接。

9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第二线路基板，位于所述第二背胶铜箔一侧的所述电镀层上开设有若干第二间隔槽，每一所述第二间隔槽贯穿所述电镀层和所述第二背胶铜箔以形成若干间隔设置的第二焊垫，每一所述第二焊垫电连接所述第二电子元件的一个电极，所述第二线路基板贴设于若干所述第二焊垫上且与若干所述第二焊垫电连接。