[发明专利]面光源及其制作方法以及液晶显示装置

说明书

本公开提供一种面光源及其制作方法以及液晶显示装置。该面光源包括：基板；位于基板上的多个发光二极管芯片，多个发光二极管芯片沿行方向和列方向呈阵列排布；位于基板上的驱动电路，与多个发光二极管芯片电连接，驱动电路被配置为控制多个发光二极管芯片中的至少两个彼此独立发光；封装层，位于多个发光二极管芯片远离基板的一侧，其中，封装层为覆盖多个发光二极管芯片的连续膜层。本公开中的多个发光二极管芯片可以实现面光源的效果，且可以减小面光源的混光距离；此外，与发光二极管芯片连接的驱动电路可以控制发光二极管芯片以实现动态发光。

技术领域

本公开至少一个实施例涉及一种面光源及其制作方法以及液晶显示装置。

背景技术

采用发光二极管(LED)的背光源主要分为侧入式和直下式两种类型，且传统的直下式背光源一般采用在电路板上设置多颗LED灯珠搭配独立透镜进行二次配光以实现混光。

发明内容

本公开的至少一实施例提供一种面光源及其制作方法以及液晶显示装置。

本公开的至少一实施例提供一种面光源，包括：基板；位于所述基板上的多个发光二极管芯片，所述多个发光二极管芯片沿行方向和列方向呈阵列排布；位于所述基板上的驱动电路，与所述多个发光二极管芯片电连接，所述驱动电路被配置为控制所述多个发光二极管芯片中的至少两个彼此独立发光；封装层，位于所述多个发光二极管芯片远离所述基板的一侧，其中，所述封装层为覆盖所述多个发光二极管芯片的连续膜层。

在一些示例中，所述封装层与所述多个发光二极管芯片直接接触。

在一些示例中，所述多个发光二极管芯片包括红光芯片、绿光芯片以及蓝光芯片，且所述红光芯片、所述绿光芯片以及所述蓝光芯片均匀分布以发出白光。

在一些示例中，沿所述行方向和所述列方向的至少之一的方向，相邻的所述发光二极管芯片之间的距离为15微米-3000微米。

在一些示例中，沿所述行方向和所述列方向的至少之一的方向，相邻的所述发光二极管芯片之间的距离为30微米-500微米。

在一些示例中，沿垂直于所述基板的方向，位于所述发光二极管芯片远离所述基板的一侧的所述封装层的厚度为10微米-1000微米。

在一些示例中，沿垂直于所述基板的方向，位于所述发光二极管芯片远离所述基板的一侧的所述封装层的厚度小于30微米。

在一些示例中，所述基板为玻璃基板。

在一些示例中，每个所述发光二极管芯片包括引脚，所述驱动电路包括焊盘，所述面光源还包括：缓冲层，位于所述基板与所述发光二极管芯片之间，其中，所述缓冲层包括多个开口，所述开口被配置为露出所述焊盘，每个所述发光二极管芯片的引脚被配置为插入所述开口以与所述焊盘粘结。

在一些示例中，每个所述发光二极管芯片沿所述行方向和所述列方向之一的方向的尺寸为30微米-200微米，每个所述发光二极管芯片沿所述行方向和所述列方向另一个的方向的尺寸为30微米-600微米。

在一些示例中，面光源还包括：反光层，位于所述发光二极管芯片面向所述基板的一侧，以使所述发光二极管芯片发出的光向所述发光二极管芯片远离所述基板的一侧出射。

在一些示例中，所述驱动电路被配置为控制所述多个发光二极管芯片中的每个独立发光，或者，所述多个发光二极管芯片包括沿所述行方向和所述列方向排列的多个芯片组，所述驱动电路被配置为控制每个所述芯片组独立发光。

本公开的至少一实施例提供一种液晶显示装置，包括：上述任一实施例提供的面光源；以及位于所述面光源出光侧的显示面板，其中，所述显示面板包括阵列基板和对置基板，所述面光源位于所述阵列基板远离所述对置基板的一侧。