[发明专利]面光源及其制作方法以及液晶显示装置

权利要求书

1.一种面光源，包括：

基板；

位于所述基板上的多个发光二极管芯片，所述多个发光二极管芯片沿行方向和列方向呈阵列排布；

位于所述基板上的驱动电路，与所述多个发光二极管芯片电连接，所述驱动电路被配置为控制所述多个发光二极管芯片中的至少两个彼此独立发光；

封装层，位于所述多个发光二极管芯片远离所述基板的一侧，

其中，所述封装层为覆盖所述多个发光二极管芯片的连续膜层，

沿所述行方向和所述列方向的至少之一的方向，相邻的所述发光二极管芯片之间的距离为30微米-500微米，沿垂直于所述基板的方向，位于所述发光二极管芯片远离所述基板的一侧的所述封装层的厚度小于30微米，

每个所述发光二极管芯片包括引脚，所述驱动电路包括焊盘，所述面光源还包括缓冲层，位于所述基板与所述发光二极管芯片之间，所述缓冲层包括多个开口，所述开口被配置为露出所述焊盘，每个所述发光二极管芯片的引脚被配置为插入所述开口以与所述焊盘粘结，

所述基板为玻璃基板，且所述缓冲层的材料为有机物与光引发剂的混合物。

2.根据权利要求1所述的面光源，其中，所述封装层与所述多个发光二极管芯片直接接触。

3.根据权利要求1所述的面光源，其中，所述多个发光二极管芯片包括多个红光芯片、多个绿光芯片以及多个蓝光芯片，且所述多个红光芯片、所述多个绿光芯片以及所述多个蓝光芯片均匀分布以发出白光。

4.根据权利要求1-3任一项所述的面光源，其中，每个所述发光二极管芯片沿所述行方向和所述列方向之一的方向的尺寸为30微米-200微米，每个所述发光二极管芯片沿所述行方向和所述列方向另一个的方向的尺寸为30微米-600微米。

5.根据权利要求1-3任一项所述的面光源，还包括：

反光层，位于所述发光二极管芯片面向所述基板的一侧，以使所述发光二极管芯片发出的光向所述发光二极管芯片远离所述基板的一侧出射。

6.根据权利要求1-3任一项所述的面光源，其中，所述驱动电路被配置为控制所述多个发光二极管芯片中的每个独立发光，或者，所述多个发光二极管芯片包括沿所述行方向和所述列方向排列的多个芯片组，所述驱动电路被配置为控制每个所述芯片组独立发光。

7.一种液晶显示装置，包括：

权利要求1-6任一项所述的面光源；以及

位于所述面光源出光侧的显示面板，

其中，所述显示面板包括相对设置的阵列基板和对置基板，所述面光源位于所述阵列基板远离所述对置基板的一侧。

8.一种面光源的制作方法，包括：

在基板上形成驱动电路；

在所述基板形成有所述驱动电路的一侧设置多个发光二极管芯片，其中，所述多个发光二极管芯片与所述驱动电路电连接，所述驱动电路被配置为控制所述多个发光二极管芯片中的至少两个独立发光；

在所述多个发光二极管芯片远离所述基板的一侧形成封装层，其中，所述封装层为覆盖所述多个发光二极管芯片的连续膜层，

所述驱动电路包括焊盘，每个所述发光二极管芯片包括引脚，在设置所述多个发光二极管芯片之前，所述制作方法还包括：

在所述基板形成有所述驱动电路的一侧形成缓冲层；

在所述缓冲层中形成多个开口，所述开口被配置为露出位于所述缓冲层与所述基板之间的所述焊盘；

在所述开口内形成粘结至所述焊盘的粘结单元；

设置所述多个发光二极管芯片包括：

将每个所述发光二极管芯片的引脚插入所述开口内以与所述粘结单元粘结，

沿行方向和列方向的至少之一的方向，相邻的所述发光二极管芯片之间的距离为30微米-500微米，沿垂直于所述基板的方向，位于所述发光二极管芯片远离所述基板的一侧的所述封装层的厚度小于30微米，

其中，所述基板为玻璃基板，且所述缓冲层的材料为有机物与光引发剂的混合物。