[发明专利]检查气体供给系统的方法

说明书

本发明提供一种检查气体供给系统的方法。一实施方式中，在基板处理装置的腔室经由气体供给管路及气体导入口连接有气化器。在气体供给管路连接有排气装置。基板处理装置具备获取气体供给管路的压力的测定值的压力传感器。一实施方式的方法包括：从气化器经由气体供给管路向腔室供给处理气体的工序；及在已停止向气体供给管路供给处理气体的状态下，对通过压力传感器获取的测定值的变化进行监控的工序。

技术领域

本公开的实施方式涉及一种检查气体供给系统的方法。

背景技术

电子器件的制造中，为了对基板进行加工而使用等离子体处理装置之类的基板处理装置。基板处理装置通常具备腔室主体及气体供给系统。腔室主体提供其内部空间来作为腔室。气体供给系统向腔室供给气体。

作为这种基板处理装置，日本特开2003-160870号公报中记载有一种具备具有气化器的气体供给系统的等离子体处理装置。气化器通过使液体气化来生成处理气体。通过气化器生成的处理气体经由气体供给管路被供给至腔室。

通过气化器生成的处理气体有时会在气体供给管路内液化。并且，有时在气体供给管路内处理气体会因残留水分等反应而生成固体。或者，有时在向腔室导入该处理气体的气体导入口，来自气化器的处理气体与残留气体或来自腔室的逆流气体反应，从而生成固体。若气体供给管路内因处理气体反应而生成固体，则气体供给管路的容积减少。若在气体导入口因处理气体反应而生成固体，则气体导入口的截面积减少。其结果，供给至腔室的处理气体的响应性发生变化。供给至腔室的处理气体的响应性的变化影响基板的处理结果。因此，要求对具有气化器的气体供给系统进行检查。

发明内容

一方式中，提供一种检查基板处理装置的气体供给系统的方法。基板处理装置具备腔室主体及气体供给系统。腔室主体提供其内部空间来作为腔室。气体供给系统以向腔室供给气体的方式构成。气体供给系统具有气体供给单元。气体供给单元具有气化器、一级阀、流量控制器、二级阀及配管。气化器以通过使液体气化来产生处理气体的方式构成。一级阀与气化器连接。流量控制器设置于一级阀的二次侧，且与一级阀连接。二级阀设置于流量控制器的二次侧，且与流量控制器连接。配管提供气体供给管路。气体供给管路连接用于将处理气体导入至腔室的气体导入口与二级阀。基板处理装置还具备压力传感器及排气装置。压力传感器以获取气体供给管路的压力的测定值的方式构成。排气装置与气体供给管路连接。一方式所涉及的方法包括：停止从气化器向气体供给管路供给处理气体的工序；及在停止从气化器向气体供给管路供给处理气体的期间，对通过压力传感器获取的测定值的变化进行监控的工序。对测定值的变化进行监控的工序包括：在停止从气化器向气体供给管路供给处理气体的期间且在基于排气装置的气体供给管路的排气期间获取通过压力传感器获取的测定值的减少速度的步骤；或在停止从气化器向气体供给管路供给处理气体的期间，气体供给管路不通过排气装置进行排气的状态下，检查通过压力传感器获取的测定值是否上升的步骤。

若向腔室供给的处理气体在气体供给管路内反应而生成固体，则气体供给管路的容积变小。当气体供给管路的容积变小时，若在已停止向气体供给管路供给处理气体的状态下通过排气装置执行气体供给管路的排气，则气体供给管路的压力的测定值的减少速度变高。当处理气体仅在气体导入口反应而生成固体时，若在已停止从气化器向气体供给管路供给处理气体的状态下通过排气装置执行气体供给管路的排气，则气体供给管路的压力的测定值的减少速度变低。根据一方式所涉及的方法，在获取该减少速度时，能够就气体供给管路的状态及气体导入口的状态对气体供给系统进行检查。

当在已停止向气体供给管路供给处理气体且气体供给管路不通过排气装置进行排气的状态下，气体供给管路的压力的测定值上升时，气体供给管路内存在经液化的处理气体。因此，根据一方式所涉及的方法，在检查测定值是否上升时，能够在停止处理气体的供给的期间检查该处理气体是否在从气化器供给该处理气体的期间在气体供给管路内再液化。