[发明专利]脱模膜、以及半导体封装体的制造方法

说明书

本发明提供一种即使厚度薄在与模具的内腔面密合时也不易产生褶皱以及针孔、在单片化工序中不易产生破片或破裂、且可形成与墨水层的密合性优良的树脂密封部的脱模膜，以及使用该脱模膜的半导体封装体的制造方法。一种脱模膜，它是在将半导体元件配置在模具内、用固化性树脂进行密封形成树脂密封部的半导体封装体的制造方法中配置于模具的内腔面的脱模膜，其中，具备在上述树脂密封部的形成时与上述固化性树脂接触的第1面和与上述内腔面接触的第2面，至少所述第2面上形成有凹凸，形成有上述凹凸的面的算术平均粗糙度(Ra)为1.3～2.5μm，峰值数(RPc)为80～200。

本申请是国际申请号为PCT/JP2014/079592，国际申请日为2014年11月7日的PCT国际申请进入中国阶段后国家申请号为201480061127.2的标题为“脱模膜、以及半导体封装体的制造方法”的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及在将半导体元件配置在模具内、用固化性树脂进行密封形成树脂密封部的半导体封装体的制造方法中配置于模具的内腔面的脱模膜、以及使用该脱模膜的半导体封装体的制造方法。

背景技术

半导体封装体具有保护半导体元件的树脂密封部。在树脂密封部的形成(半导体元件的密封)中，使用环氧树脂等热固化性树脂等固化性树脂。

作为半导体封装体的制造方法，例如已知包括利用所谓压缩成形法或传递成形法的密封工序的方法，所述压缩成形法或传递成形法是将安装有半导体元件的基板以使该半导体元件位于模具的内腔内的规定位置的方式进行配置，在内腔内填充固化性树脂形成树脂密封部。在该方法中，通常为了防止树脂密封部和模具的粘着而在模具的内腔面上配置脱模膜。

作为半导体封装体的制造方法之一，有经过在基板上安装多个半导体元件、将这些半导体元件用固化性树脂一次性地密封、得到具有基板和多个半导体元件和树脂密封部的一次性密封体的工序(一次性密封工序)，和将一次性密封体的树脂密封部以及基板切断、制成单片以使多个半导体元件分离而得到多个半导体封装体的工序(单片化(singularization)工序)的方法(例如专利文献1)。该方法由于生产性优良而被广泛利用。

在半导体元件的密封工序中，为了防止固化性树脂和模具的粘着，有时在模具的内腔面上配置脱模膜。尤其与将1个半导体元件密封在1个内腔的情况相比，在一次性地密封多个半导体元件的情况下内腔大型化、复杂化，树脂密封部有难以脱模的倾向，因此大多使用脱模膜。

密封时，脱模膜被设为通过真空抽吸而沿着模具的内腔面被拉伸、与内腔面密合的状态。此时，有时在拉伸途中空气没有完全抽走的状态下脱模膜密合在内腔面上，脱模膜和内腔面之间部分地形成空气积存，在该部分脱模膜上形成褶皱。如果脱模膜上有褶皱，则脱模膜表面的褶皱形状被转印在树脂密封部的表面上，形成外观不良，成品率下降。

对于这样的问题，提出了将脱模膜的至少一个面的表面粗糙度Rz设为3.0μm以上(专利文献2)。通过以使表面粗糙度Rz在3.0μm以上的面与模具侧接触的方式将脱模膜安装在模具上，可防止褶皱的发生。

此外，在半导体封装体的制造中，为了表示制品编号、制造商等信息，通常在形成的树脂密封部的表面上通过使用墨水的印刷来形成墨水层。

如果树脂密封部和墨水层的密合性低，则经时性地发生墨水层从树脂密封部的剥落。

为了提高树脂密封部和墨水层的密合性，提出了使用在与树脂接触的表面上形成凹凸、增大表面粗糙度的脱模膜，以将该凹凸朝着固化性树脂侧的方式配置在模具上而形成树脂密封部的方案(例如专利文献3)。在该情况下，脱模膜的与树脂接触的表面的凹凸被转印在树脂密封部的表面上。通过存在该凹凸，来提高墨水层对树脂密封部的密合性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2006-237187号公报