[发明专利]一种指纹识别组件及其制作方法、电子设备

权利要求书

1.一种指纹识别组件的制作方法，其特征在于，包括：

在衬底基板的多个独立的预设区域上分别形成指纹识别单元，每个所述指纹识别单元包括：一个指纹识别器件和至少一个发光器件；

沿每个预设区域的边界对所述衬底基板进行切割，使每个所述指纹识别单元分别从所述衬底基板上分离；

将分离后的每个所述指纹识别单元分别与对应的电路板进行绑定，使每个所述指纹识别单元的指纹识别器件和发光器件分别与其对应绑定的电路板电连接，绑定后的所述指纹识别单元和所述电路板共同作为一个所述指纹识别组件；

在所述衬底基板的多个独立的预设区域上形成所述发光器件的步骤包括：

在所述衬底基板的每个预设区域的第一子区域上依次形成第一半导体层、发光层以及第二半导体层；

刻蚀每个所述第一子区域的部分发光层和部分第二半导体层至暴露出部分第一半导体层；

在每个所述第一子区域的暴露出的第一半导体层上形成第一电极以及在每个所述第一子区域的刻蚀后剩余的第二半导体层上形成第二电极；

在所述衬底基板的多个相互独立的预设区域上形成指纹识别器件的步骤包括：

在所述衬底基板的每个预设区域的第二子区域上形成油墨层；

在每个所述第二子区域的所述油墨层上形成指纹芯片，所述指纹芯片用于与所述电路板电连接。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述衬底基板的多个独立的预设区域上形成所述发光器件的步骤还包括：

在每个所述第一子区域上绑定一具有第一引线和第二引线的引线基板，每个所述引线基板的第一引线和第二引线分别与其对应绑定的所述第一子区域的第一电极和第二电极进行键合，所述第一引线和所述第二引线用于与所述电路板电连接；

在每个所述第一子区域上绑定一具有第一引线和第二引线的引线基板的步骤具体包括：

在每个所述第一子区域的第一电极和第二电极上分别设置第一金球和第二金球，所述第一金球在所述衬底基板上的高度与所述第二金球在所述衬底基板上高度相同或趋近于相同；

提供与每个所述第一子区域一一对应的所述引线基板，将每个所述引线基板的第一引线和第二引线分别焊接至其对应的所述第一子区域的第一金球和第二金球上。

3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，

在所述衬底基板的每个预设区域上的第一子区域上依次形成第一半导体层、发光层以及第二半导体层的步骤包括：

在所述衬底基板的每个预设区域上的第一子区域形成具有开口的牺牲图形；

以所述衬底基板对应每个第一子区域未形成所述牺牲图形的部分为生长基底，在每个第一子区域的所述生长基底上生长形成缓冲层；

在每个第一子区域的所述缓冲层上依次形成第一半导体层、发光层以及第二半导体层；

去除每个第一子区域的所述牺牲图形。

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，

所述在衬底基板的每个预设区域的第一子区域上依次形成第一半导体层、发光层以及第二半导体层的步骤还在所述衬底基板的定位区域依次形成第一半导体层、发光层以及第二半导体层；

所述刻蚀每个第一子区域的部分发光层和部分第二半导体层至暴露出部分第一半导体层的步骤还刻蚀所述定位区域的部分发光层和部分第二半导体层至暴露出部分第一半导体层，所述定位区域的暴露的第一半导体层作为形成所述油墨层的和设置所述指纹芯片所使用的定位标识。

5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，

在所述衬底基板上的多个独立的预设区域分别形成指纹识别单元的步骤还包括：

在所述衬底基板的每个预设区域的第三子区域上设置导光图形，每个预设区域的第三子区域为该预设区域的第一子区域和第二子区域的周边区域。

6.一种指纹识别组件，其特征在于，所述指纹识别组件由权利要求1-5中任一项所述的制作方法制作得到。

7.根据权利要求6所述的指纹识别组件，其特征在于，

所述指纹识别组件包括两个发光器件，分别设置在所述指纹识别器件的两侧。

8.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求6或7所述的指纹识别组件。