[发明专利]镀覆装置及非暂时性计算机可读存储介质

说明书

本发明提供一种镀覆装置及非暂时性计算机可读存储介质，镀覆装置实现设想今后将需求的高镀覆品质的至少一部分，并且进而对多个基板进行镀覆。镀覆装置具有可保持多个基板的基板固持器、及可保持多个阳极的阳极固持器。多个阳极各自是与对应的基板相向地配置。将调节板设于阳极固持器、与和此阳极固持器对应的基板固持器之间。调节板具有在阳极与基板之间流动的电流能穿过的筒状的贯穿部。针对虚设基板，在阳极固持器、与和此阳极固持器对应的基板固持器之间设有封闭部。封闭部中，可在可保持的阳极与可保持的基板之间流动的电流无法穿过。

技术领域

本发明涉及一种镀覆装置及非暂时性计算机可读存储介质。

背景技术

以前，一直进行在半导体晶片或印刷基板等基板的表面形成布线或凸块(突起状电极)等的操作。关于形成此布线及凸块等的方法，电解电镀法已为人所知。

电解电镀法镀覆装置中，通常对例如具有300mm的直径的晶片等圆形基板进行镀覆处理。然而，近年来不限于此种圆形基板，从效费比(cost-effective)的观点来看，半导体市场上方形基板的需求增加，要求对方形基板进行清洗、研磨或镀覆等。

镀覆装置具有镀覆槽，在此镀覆槽内例如收容有保持基板的基板固持器、保持阳极的阳极固持器、及调节板(regulation plate，遮蔽板)等。日本专利特开2016-160521号所记载的现有的半导体基板用镀覆装置中，基板尺寸相对较大，并未设想对多个基板同时进行处理。但是，近年来形成在基板上的芯片(chip)的尺寸微细化，正推进三维封装技术等芯片的多层构造化的技术开发。另外，扩散型(Fan-out)技术(在超过芯片面积的广泛区域中形成再布线层的技术)出现，另外物联网(The Internet of things，IoT)技术进一步进展，由此设想进一步需求具有多样构造的芯片等高度的封装技术。对设于多种、多样的基板上的通道(via)、浅槽(trench)、通孔(through hole)等进行镀覆、成膜的需求也不断高涨。尤其关于对纵横比高的通道的填埋性能或镀覆速度，可认为电解电镀技术与无电解电镀技术等相比具有优越性。

跟随此种技术的潮流，往后以下技术在今后将变得重要：不使产率(through-put)降低，另外，对具有各不相同的特征的尺寸相对较小的多样基板同时进行电解电镀。然而，在需求镀覆的膜厚管理等高品质管理的对半导体基板的镀覆技术中，迄今为止以下技术尚不存在：实现设想今后将需求的所述高品质，并且同时对多个基板进行镀覆。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2016-160521号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

本发明的一实施例是为了消除所述问题点中的一个而成，其目的在于提供一种镀覆装置，此镀覆装置实现设想今后将需求的所述高镀覆品质的至少一部分，并且进而对多个基板进行镀覆。

[解决问题的技术手段]

为了解决所述课题，第一实施例中采用如下镀覆装置等构成，此镀覆装置具有：多个基板固持器，以各自可保持一个基板的方式构成；多个阳极固持器，以各自可保持一个阳极的方式构成，且所述多个阳极与所述多个基板以一对一而对应，所述多个阳极各自是以与对应的所述基板相向地配置的方式构成；多个第一遮蔽部，逐个设于对应的所述阳极与所述基板之间，且所述第一遮蔽部各自是以具有形成于所述对应的阳极与所述对应的基板之间的电力线能穿过的筒状的贯穿部，并且所述贯穿部调整所述对应的阳极与所述对应的基板之间的电场的方式构成。