[发明专利]引线框架及其制造方法

说明书

本发明提供一种引线框架及其制造方法，引线框架包括：框架部分；引线，其从框架部分向内延伸并且具有正面和背面；以及外部连接端子，其形成于引线沿延伸方向的一部分处并且从引线的背面突出。引线包括在引线的正面朝上的情况下的五边形形状的截面，五边形形状具有四边形的主体部分和从主体部分的下表面突出的三角形的突起部。主体部分的下端的宽度小于主体部分的上端的宽度。

技术领域

本公开涉及引线框架及其制造方法。

背景技术

在现有技术中，已知用于在其上安装诸如半导体芯片等电子元件的引线框架。在这种引线框架中，安装在芯片焊盘上的半导体芯片通过导线与周围的引线连接，并且通过密封树脂密封半导体芯片和导线。

专利文献1：JP-A-2014-212207

专利文献2：JP-A-2014-212210

如稍后在初步技术(preliminary matter)的段落中所描述的，存在引线由对金属板进行半刻蚀而形成的引线框架。在这种引线框架中，由于引线的背面形成为凹面，因此当引线的厚度变薄时，引线的截面面积显著减小。

因此，当向引线施加外力时，引线容易变形，从而通过导线难以可靠地将引线框架的引线和半导体芯片连接起来。

发明内容

本发明的示例性实施例提供一种引线框架及其制造方法，该引线框架具有能够防止引线变形的新颖结构。

根据本公开的引线框架，其包括：

框架部分；

引线，其从所述框架部分向内延伸并且具有正面和背面；以及

外部连接端子，其形成于所述引线沿延伸方向的一部分处并且从所述引线的背面突出，

其中，所述引线包括在所述引线的正面朝上的情况下的五边形形状的截面，所述五边形形状具有四边形的主体部分和从所述主体部分的下表面突出的三角形的突起部，并且

所述主体部分的下端的宽度小于所述主体部分的上端的宽度。

根据本公开的引线框架的制造方法，其包括：

制备金属板；以及

对所述金属板进行刻蚀以形成：框架部分；引线，其从所述框架部分向内延伸并且具有正面和背面；以及外部连接端子，其布置在所述引线沿延伸方向的一部分处并且从所述引线的背面突出，

其中，所述引线包括在所述引线的正面朝上的情况下的五边形形状的截面，所述五边形形状具有四边形的主体部分和从所述主体部分的下表面突出的三角形的突起部，并且

所述主体部分的下端的宽度设定为小于所述主体部分的上端的宽度。

根据本公开，所述引线框架包括：引线，其从所述框架部分向内延伸；以及外部连接端子，其形成于所述引线沿延伸方向的一部分处并且从所述引线的背面突出。

在所述引线的正面朝上的情况下的截面形状为五边形形状，所述五边形形状具有四边形的主体部分和从所述主体部分的下表面突出的三角形突起部，并且所述主体部分的下端的宽度设定为小于所述上端的宽度。

由于引线具有从背面朝下突出的突起部，因此与引线的背面具有凹形形状的结构相比，可以增加引线的强度，从而防止由于外力而导致引线的变形。

另外，截面形状为五边形形状的引线的下端的宽度设定为小于上端的宽度，使得截面面积减小。相应地，可以防止在切割引线时产生毛刺。

附图说明

图1是用于示出初步技术的引线框架的平面图(部分1)。

图2A和图2B是用于示出初步技术的引线框架的剖视图(部分2)。